时间：2025/12/26 9:59:10
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MB10F-13是一款集成式的桥式整流器，广泛应用于交流到直流的转换电路中。该器件采用SOP-4（小外形封装）表面贴装技术，具有紧凑的尺寸和优良的电气性能，适用于空间受限且需要高可靠性的电源设计场景。MB10F-13内部集成了四个高质量的硅整流二极管，以标准全波桥式连接方式排列，能够将输入的交流电压有效地转换为脉动直流电压。其额定直流输出电流可达1.0A，在适当的散热条件下可维持稳定工作。最大重复峰值反向电压（VRRM）为1000V，表明该器件适合用于宽范围输入电压的应用，例如全球通用输入的开关电源适配器、家用电器电源模块以及工业控制设备中的辅助电源部分。MB10F-13具备较高的浪涌电流承受能力，典型值可达35A（每半周期正弦波），这使其在面对电网瞬态冲击或冷启动时表现出良好的鲁棒性。此外，该器件的工作结温范围通常在-55°C至+150°C之间，适应严苛环境下的长期运行需求。由于采用了先进的封装工艺，MB10F-13还具备较低的热阻特性，有助于提升整体系统的能效与可靠性。
型号：MB10F-13
封装类型：SOP-4
最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V
最大平均整流电流（IO）：1.0A
峰值浪涌电流（IFSM）：35A
正向压降（VF）：@1A, 25°C 约1.1V
反向漏电流（IR）：<5μA @25°C, 额定VRRM
工作结温范围：-55°C 至 +150°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
MB10F-13作为一款高性能的表面贴装桥式整流器，其核心优势体现在多个方面。首先，它采用了高效的内部二极管结构设计，确保在1A额定负载下保持较低的正向导通压降，典型值约为1.1V。这一特性直接降低了整流过程中的功率损耗，提高了电源转换效率，并减少了发热问题，特别适用于对能效要求较高的应用场合。其次，高达1000V的重复峰值反向电压能力使该器件能够兼容从110V到240V AC的全球市电输入标准，无需额外更换元件即可实现多地区通用性设计，简化了产品开发流程并降低了库存管理成本。此外，其出色的浪涌电流耐受能力（35A）意味着在电源上电瞬间或遭遇电网波动时，MB10F-13仍能可靠工作而不发生击穿或永久损坏，增强了系统整体的安全性和寿命。
在物理结构方面，MB10F-13采用SOP-4小型化表面贴装封装，不仅节省PCB布局空间，而且便于自动化贴片生产，提升了制造效率和一致性。该封装形式具备良好的热传导性能，配合合理的PCB铜箔设计，可有效将内部产生的热量散发出去，避免因局部过热导致性能下降或失效。器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C，支持极端高低温环境下的稳定运行，适用于工业控制、户外设备及汽车电子等严苛应用场景。同时，MB10F-13符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，满足现代电子产品对绿色制造的要求。其高可靠性、小体积、易集成等特点，使其成为各类低功率AC-DC电源前端整流环节的理想选择。
MB10F-13常用于各类中小功率开关电源的输入整流阶段，典型应用场景包括手机充电器、LED照明驱动电源、家用电器控制板电源模块、智能仪表供电单元、路由器和机顶盒等消费类电子产品的外接适配器。此外，也广泛应用于工业自动化设备中的隔离电源、继电器驱动电路以及传感器供电系统中。由于其具备高耐压和良好抗浪涌能力，特别适合接入未经稳压处理的市电线路，作为前端AC-DC转换的第一级电路使用。在一些需要PCB空间高度紧凑的设计中，MB10F-13的小型SOP-4封装提供了优于传统插件式整流桥的布局灵活性，有助于实现轻薄化和高密度组装。
GBJ1008,GBC1008,MB10S
