MAX970EEE 是由 Maxim Integrated(美信半导体)推出的一款低电压、高效率、单声道D类音频功率放大器芯片。该芯片设计用于便携式音频设备,如手机、平板电脑、便携式扬声器等,能够在较低的电源电压下提供较高的输出功率。MAX970EEE 采用先进的调制技术,减少了外部元件数量,简化了设计并降低了整体成本。
工作电压:2.7V 至 5.5V
输出功率:在5V供电下,8Ω负载时可达2.5W
效率:高达90%
频响范围:20Hz 至 20kHz
信噪比(SNR):>90dB
总谐波失真(THD):<0.1%
封装类型:16引脚 TSSOP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
MAX970EEE 的主要特性之一是其宽广的工作电压范围,支持从2.7V到5.5V的输入电压,这使得它可以兼容多种电源管理系统,例如锂电池供电或USB供电设备。该芯片内置过热保护和过流保护功能,能够在异常工作条件下自动关闭,从而提高系统的稳定性和可靠性。
此外,MAX970EEE 采用高效D类放大器架构,显著降低了功率损耗,延长了电池寿命。芯片内部集成了PWM调制器和H桥驱动电路,减少了对外部元件的依赖,从而节省了PCB空间和成本。
其音频性能也表现出色,具有高信噪比(>90dB)和低总谐波失真(<0.1%),能够提供清晰、无噪声的音频输出。频响范围覆盖20Hz至20kHz,满足人耳听觉范围内的高质量音频需求。
MAX970EEE 采用16引脚TSSOP封装,便于表面贴装工艺(SMT),适用于自动化生产和高密度PCB布局。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种工业和消费类电子应用场景。
MAX970EEE 广泛应用于各类便携式音频设备中,包括智能手机、平板电脑、便携式扬声器、蓝牙音箱、电子玩具、对讲机、智能穿戴设备等。由于其高效率和低功耗的特点,特别适合需要延长电池续航时间的移动设备。同时,其出色的音频性能也使其适用于需要高质量音频输出的消费类电子产品。
在汽车电子领域,MAX970EEE 也可用于车载娱乐系统、后视摄像头语音提示系统等应用场景。此外,在工业控制设备中,如手持式测试仪器、语音提示设备等,也能见到其身影。
由于其封装形式适合SMT工艺,因此也非常适合大批量生产的消费类电子产品。工程师在设计时可利用其集成度高的特点,简化外围电路设计,降低开发周期和成本。
TPA2005D1, LM4863, NXP TFA9830