MAX8778ETJ-SMP是一款由Maxim Integrated设计的高效、多相位、同步整流降压型DC-DC控制器,专为高性能图形处理器(GPU)和中央处理器(CPU)供电系统而设计。该芯片采用先进的恒定导通时间(COT)控制架构,提供快速的瞬态响应和高稳定性,适用于需要高效能和高可靠性的应用场合。
输出电压范围:0.5V 至 5.5V
输入电压范围:4.5V 至 28V
最大输出电流:支持多相位配置,每相位可支持高达20A的电流
工作频率:可调,典型范围为300kHz 至 1MHz
反馈参考电压:0.6V ±1%
封装类型:TQFN(16引脚)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
MAX8778ETJ-SMP采用了恒定导通时间(COT)控制架构,这使得芯片能够在负载变化时提供极快的瞬态响应。其多相位配置能力允许用户通过并联多个相位来提高输出电流能力,从而降低每个相位的电流应力,提高整体效率和热性能。
该芯片的输入电压范围较宽,为4.5V至28V,能够适应多种电源输入场景,包括12V、19V等常见系统总线电压。输出电压范围从0.5V至5.5V,适合为现代高性能处理器提供核心电压(Vcore)供电。
MAX8778ETJ-SMP内置了过流保护(OCP)、过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)和过温保护(OTP)功能,确保系统在各种异常情况下都能安全运行。此外,芯片还支持外部软启动功能,可以有效抑制启动时的浪涌电流。
该芯片采用紧凑的16引脚TQFN封装,适用于空间受限的应用场合,同时具备良好的热管理能力,确保在高负载条件下稳定运行。
MAX8778ETJ-SMP广泛应用于高性能计算设备、图形工作站、服务器主板、高端笔记本电脑和台式机的CPU/GPU供电系统。由于其高效能和多相位配置能力,它特别适合用于需要高电流输出和高可靠性的计算平台。
此外,该芯片也可用于工业控制设备、通信基础设施设备和嵌入式系统的电源管理模块。其宽输入电压范围和强大的保护功能使其在复杂电磁环境和高负载变化的工业应用中表现出色。
MAX8777ETJ-SMP, MAX8779ETJ-SMP, TPS40170