时间：2025/7/24 4:06:44
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MAX863EEE-T是一款由Maxim Integrated（美信半导体）设计的高精度、低功耗、多通道模拟前端（AFE）芯片，主要用于电池管理系统、电压监测、温度测量以及工业自动化等领域。该芯片集成了12位ADC（模数转换器）和多个模拟输入通道，支持灵活的输入范围和配置选项，适用于需要高精度数据采集的应用场景。MAX863EEE-T采用TSSOP封装，具备良好的温度稳定性与抗干扰能力。
工作电压：2.7V - 5.25V
ADC分辨率：12位
采样率：250ksps（千样本每秒）
输入通道数：8路单端输入或4路差分输入
输入电压范围：0V 至 VREF（内部或外部参考电压）
参考电压：内置2.5V基准或外部参考
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：16引脚 TSSOP
MAX863EEE-T具有高精度、低功耗和灵活的输入配置等特点。其12位ADC提供了良好的分辨率和精度，适用于多种传感器信号的采集。芯片内置的可编程增益放大器（PGA）允许用户根据应用需求调整输入信号的增益范围，从而提高测量的灵活性和精度。
该器件支持单通道和多通道扫描模式，用户可以通过串行接口（SPI兼容）进行配置和读取数据。MAX863EEE-T还具有低功耗待机模式，在电池供电应用中可有效延长续航时间。
此外，该芯片内置温度传感器，可实现对芯片自身温度的监控，适用于需要温度补偿的应用场景。MAX863EEE-T的封装形式为16引脚TSSOP，体积小巧，适合嵌入式系统和便携设备使用。
MAX863EEE-T广泛应用于工业控制、电池管理系统（BMS）、智能传感器、数据采集系统、医疗设备、手持仪表以及自动化测试设备（ATE）等领域。其高精度ADC和多通道输入特性使其适用于各种模拟信号的采集与处理。
AD7928BRUZ, LTC1859CGN#PBF, ADS7881IDBVT
