时间：2025/12/24 19:25:24
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MAX6699EE99+ 是由 Maxim Integrated（美信半导体）推出的一款高精度、多通道温度传感器芯片。该器件主要用于监测多个远程温度点，广泛应用于工业控制系统、服务器、计算机、通信设备等对温度监控要求较高的场合。MAX6699EE99+ 支持本地温度测量以及多个远程温度通道的测量，具有较高的测量精度和稳定性。
工作电压：3.0V 至 5.5V
本地温度测量精度：±1°C（最大）
远程温度测量精度：±1°C（典型）
测量范围：本地温度 -40°C 至 +125°C，远程温度 -40°C 至 +125°C
接口类型：I2C/SMBus
封装类型：TSSOP
通道数：1 本地通道 + 3 远程通道
分辨率：16 位 ADC
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
MAX6699EE99+ 具备多项先进的温度监测功能。其主要特性之一是支持多通道温度测量，包括一个本地温度传感器和三个远程温度传感器输入，能够同时监测多个温度点，适用于复杂的系统级温度管理。芯片内置 16 位 ADC 转换器，提供高分辨率的温度数据，确保测量精度达到 ±1°C 的水平。
该芯片支持 I2C 和 SMBus 接口协议，便于与主控单元（如微控制器或系统管理芯片）进行通信，用户可以通过简单的寄存器配置来读取温度数据和设置报警阈值。MAX6699EE99+ 还具备温度报警输出功能，当温度超过预设的阈值时，可以通过硬件引脚输出报警信号，触发外部保护机制，如风扇控制或系统关机。
此外，MAX6699EE99+ 采用低功耗设计，适用于电池供电设备或对功耗有严格要求的应用场景。其宽工作电压范围（3.0V 至 5.5V）增强了在不同系统中的兼容性。TSSOP 封装形式不仅节省空间，而且便于在 PCB 上进行布局和焊接。
MAX6699EE99+ 常用于服务器、数据中心设备、工业控制系统、嵌入式系统、电源管理模块以及高性能计算设备中的温度监控。由于其多通道、高精度的特性，特别适合用于需要同时监测多个温度点的系统中，例如 CPU、GPU、电源模块、电池组等关键部件的温度检测。
ADT7461, LM95235, TMP461
