您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > 80LSW39000M64X139

80LSW39000M64X139 发布时间 时间:2025/9/8 18:42:37 查看 阅读:18

80LSW39000M64X139 是一种高速静态随机存取存储器(SRAM),主要用于需要高性能和低延迟存储解决方案的应用场景。这款SRAM芯片具备较大的存储容量和快速的读写能力,适用于工业控制、通信设备、计算设备以及其他高性能嵌入式系统。作为静态存储器,它不需要像DRAM那样定期刷新,从而提高了系统的稳定性和可靠性。

参数

容量:64K x 13
  电压范围:3.3V 至 5V 兼容
  访问时间:最快可达 10ns
  封装类型:通常为 132-TQFP 或其他表面贴装封装
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  接口类型:异步SRAM接口
  功耗:典型值约 1.5W
  时钟频率:支持高达 100MHz 操作

特性

80LSW39000M64X139 的主要特性包括其高速访问时间和宽电压操作范围,使其适用于多种高性能存储需求场景。其异步SRAM架构允许直接与多种控制器和处理器连接,简化了系统设计。此外,该器件具备低待机电流特性,有助于在低功耗模式下节省能源。工业级温度范围确保其在恶劣环境下仍能稳定运行。该SRAM采用CMOS工艺制造,提供高噪声抑制能力和良好的信号完整性。此外,该芯片还具备高可靠性和长使用寿命,适合用于关键任务系统。

应用

该芯片广泛应用于网络设备、工业自动化控制、高端嵌入式系统、测试测量设备、数据采集系统以及需要快速存储访问的计算设备中。由于其高性能和可靠性,它也常用于航空航天、汽车电子以及通信基础设施等领域。

替代型号

CY62148EV30LL-45BTR3
  IS61LV25616-10B4BLI
  IDT71V416S10PFG

80LSW39000M64X139推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价