您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > MAX6693

MAX6693 发布时间 时间:2025/7/24 11:35:34 查看 阅读:6

MAX6693是由Maxim Integrated生产的一款高精度、多通道温度监测集成电路。该芯片主要用于监测多个温度传感器的温度数据,广泛应用于工业控制系统、计算机服务器、嵌入式系统以及消费类电子产品中。其主要功能是提供对多个远程温度传感器和内部温度传感器的高精度测量,并支持温度告警功能。

参数

制造商: Maxim Integrated
  类型: 温度监测芯片
  接口类型: I2C/SMBus
  供电电压: 2.7V 至 5.5V
  工作温度范围: -40°C 至 +125°C
  通道数量: 3个远程温度输入(支持双极型晶体管或二极管连接)
  测量精度: ±1°C(典型值)
  分辨率: 0.125°C
  封装类型: 8引脚TDFN、8引脚SOIC
  最大静态电流: 50μA(典型值)
  温度告警输出: 支持

特性

MAX6693具备多通道温度测量功能,能够同时监测三个外部温度传感器(例如连接到微处理器、电源模块或其他热敏感部件的传感器)以及芯片内部的温度。该芯片采用I2C或SMBus数字接口,允许与主控设备进行高速通信,简化了系统设计并减少了外部元件数量。
  MAX6693内置高精度ADC(模数转换器),能够将模拟温度信号转换为数字值,并以0.125°C的分辨率进行输出。测量精度在典型条件下可达到±1°C,确保了温度监控的可靠性。
  此外,该芯片支持温度告警功能,用户可以设置高/低温度阈值,当检测到的温度超过设定值时,芯片会通过ALERT引脚发出告警信号,提醒系统采取相应措施,如降低功耗、启动风扇或关闭系统以防止过热。
  低功耗是MAX6693的另一大特点。其典型静态电流仅为50μA,适用于对功耗敏感的应用场景。此外,该芯片支持自动周期性温度转换和休眠模式,进一步降低了功耗。
  MAX6693采用8引脚TDFN或8引脚SOIC封装,适合紧凑型设计,并且在宽温度范围内(-40°C至+125°C)保持稳定性能。

应用

MAX6693广泛应用于各种需要高精度温度监控的场景,例如:
  - 工业自动化系统:用于监测关键部件的温度,确保系统运行在安全范围内。
  - 计算机服务器和数据中心:用于监控CPU、GPU、电源模块等高发热部件的温度,以实现风扇控制或系统冷却策略。
  - 嵌入式系统:如智能家电、医疗设备、测试仪器等需要多点温度监测的场合。
  - 消费类电子产品:如高端笔记本电脑、游戏主机等设备中用于热管理。

替代型号

TMP421、LM95235、ADM1021、MAX1619、LM75

MAX6693推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

MAX6693资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载