时间:2025/12/26 3:49:16
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SBL1060CT是一款由ONSEMI(安森美)生产的肖特基势垒二极管,采用共阴极双二极管配置,广泛应用于高效率电源转换系统中。该器件封装于TO-277(DPAK)表面贴装封装中,具有低正向压降和快速开关特性,非常适合用于开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器以及续流或箝位二极管等应用场合。SBL1060CT的额定平均整流电流为10A,最大重复峰值反向电压为60V,使其适用于中等电压、大电流的应用场景。其低功耗设计有助于提高系统整体能效,并减少散热需求。由于采用表面贴装封装,SBL1060CT适合自动化生产流程,能够在回流焊工艺下稳定焊接,提升制造效率。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅和有害物质,满足现代电子产品对环境友好型元器件的要求。SBL1060CT在设计上优化了热性能,能够通过PCB有效散热,从而在高负载条件下保持可靠运行。作为一款高性能的肖特基二极管,它在消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域均有广泛应用。
器件类型:肖特基二极管
配置:共阴极双二极管
最大重复峰值反向电压(VRRM):60V
最大直流阻断电压(VR):60V
最大平均整流电流(IO):10A
峰值正向浪涌电流(IFSM):150A
最大正向压降(VF):0.83V @ 10A, TJ=125°C
最大反向漏电流(IR):1.0mA @ 60V, TJ=125°C
工作结温范围(TJ):-65°C 至 +150°C
存储温度范围(TSTG):-65°C 至 +150°C
封装形式:TO-277 (DPAK)
安装类型:表面贴装
SBL1060CT的核心优势在于其出色的电学性能与热稳定性相结合,提供了高效能的功率整流解决方案。该器件采用了先进的肖特基势垒技术,利用金属-半导体结实现极低的正向导通压降,典型值在10A电流下仅为0.83V(在结温125°C时),显著降低了导通损耗,提升了电源系统的整体效率。相比传统的PN结二极管,肖特基二极管没有少数载流子存储效应,因此具备极快的开关速度,几乎无反向恢复时间(trr非常小),这使得SBL1060CT特别适合高频开关应用,如DC-DC变换器和同步整流电路中的续流二极管,可有效减少开关噪声和电磁干扰。
该器件采用共阴极双二极管结构,允许两个独立的肖特基二极管共享同一个阴极端子,简化了PCB布局并节省空间,尤其适用于双路输出或全波整流拓扑。其TO-277(DPAK)封装不仅支持表面贴装工艺,还具备良好的热传导能力,可通过散热焊盘将热量有效地传递至PCB上的铜箔区域,从而实现高效的热管理。即使在高负载持续工作的条件下,也能维持较低的结温,延长器件寿命并提升系统可靠性。此外,SBL1060CT具有高达150A的峰值浪涌电流承受能力,能够应对电源启动或瞬态过载情况下的电流冲击,增强了系统的鲁棒性。
在环境适应性方面,SBL1060CT的工作结温范围宽达-65°C至+150°C,可在极端温度环境下稳定工作,适用于工业级甚至部分汽车级应用场景。器件符合AEC-Q101车规认证要求,表明其在可靠性测试中通过了严苛的应力考核,包括高温反偏、温度循环、机械振动等,因此也可用于车载电源系统中。同时,产品符合RoHS指令,无卤素且不含铅,满足全球环保法规要求。制造商ONSEMI提供完整的数据手册和技术支持,便于工程师进行热仿真、可靠性评估和故障分析,加快产品开发周期。
SBL1060CT广泛应用于各类需要高效、大电流整流的电源系统中。常见用途包括开关模式电源(SMPS)中的输出整流环节,特别是在低压大电流输出的AC-DC适配器和服务器电源中表现优异;在DC-DC降压或升压转换器中作为续流二极管使用,利用其快速响应和低VF特性减少能量损耗;还可用于电池充电电路、太阳能逆变器、电机驱动器中的箝位保护电路,防止感性负载产生的反向电动势损坏主开关器件。此外,在汽车电子系统如车载充电机(OBC)、DC-DC转换模块和LED照明电源中也有广泛应用。由于其表面贴装封装形式,特别适合高密度PCB布局和自动化组装生产线,因此在消费类电子产品如笔记本电脑、显示器电源板以及工业控制设备中也十分常见。
MBR1060CTR
SB1060-E3/54
VS-10SQ060-M3
STPS10H60CG
B10D60