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MAX2670GTB+T 发布时间 时间:2025/7/24 12:32:59 查看 阅读:7

MAX2670GTB+T 是由 Maxim Integrated(美信半导体)生产的一款低噪声放大器(LNA)和下变频混频器组合的射频前端芯片,适用于无线通信系统中的高频信号处理。该器件集成了低噪声放大器和混频器,能够提供优异的噪声性能和高线性度,广泛用于蜂窝通信、Wi-Fi、WiMAX 和其他射频接收系统中。MAX2670GTB+T 采用紧凑型封装,适用于需要高性能和低功耗的应用场景。

参数

频率范围:850MHz ~ 2500MHz
  增益:典型值 19dB(LNA)
  噪声系数:1.9dB(LNA)
  输入IP3:-10dBm
  输出IP3:11dBm
  电源电压:2.7V ~ 5.5V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装类型:TSSOP

特性

MAX2670GTB+T 的核心特性之一是其宽频率覆盖能力,能够在 850MHz 至 2500MHz 的频段范围内稳定工作,这使得它适用于多种无线通信标准。该器件的低噪声放大器部分具有 1.9dB 的典型噪声系数,能够有效降低系统整体的噪声影响,提高接收灵敏度。LNA 的增益为 19dB,具有良好的信号放大能力,同时保持较低的功耗。
  MAX2670GTB+T 还集成了高性能的下变频混频器,具备较高的线性度和动态范围。其输入三阶截距点(IP3)为 -10dBm,输出 IP3 为 11dBm,表明该器件在处理强信号时仍能保持良好的线性表现,减少互调失真。这种特性对于多载波和宽带通信系统尤为重要。
  此外,MAX2670GTB+T 支持较宽的电源电压范围(2.7V 至 5.5V),提高了设计的灵活性。该芯片采用 TSSOP 封装形式,便于 PCB 布局和焊接,适合高密度和小型化设计需求。在工作温度方面,该芯片支持 -40°C 至 +85°C 的工业级温度范围,确保在各种环境条件下都能稳定运行。

应用

MAX2670GTB+T 主要用于无线通信系统的射频前端模块,包括蜂窝基站、Wi-Fi 接收器、WiMAX 设备、数字广播接收器以及测试测量仪器等。其低噪声和高线性度特性使其非常适合用于需要高灵敏度和抗干扰能力的接收系统。例如,在蜂窝通信中,该芯片可用于增强基站接收器的信号质量,提高通信距离和稳定性;在 Wi-Fi 或 WiMAX 设备中,可以用于提升数据传输速率和连接可靠性;在测试设备中,它能够作为高性能射频前端模块,用于分析和测量高频信号。
  由于其宽频带特性和灵活的电源电压范围,MAX2670GTB+T 也适用于多频段或多标准通信设备,例如多模通信模块或软件定义无线电(SDR)系统。在这些应用中,该芯片能够适应不同的频段和调制方式,提供稳定的射频前端支持。

替代型号

AD8347ARMZ, HMC414MS8E

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MAX2670GTB+T参数

  • 产品培训模块Lead (SnPb) Finish for COTSObsolescence Mitigation Program
  • 标准包装2,500
  • 类别RF/IF 和 RFID
  • 家庭RF 前端 (LNA + PA)
  • 系列-
  • RF 型GPS/GNSS
  • 频率1575MHz
  • 特点-
  • 封装/外壳10-WFDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装10-TDFN-EP(3x3)
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称MAX2670GTB+TTR