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MASW-000834-13560T 发布时间 时间:2025/12/28 11:48:07 查看 阅读:32

MASW-000834-13560T 是一款由 MACOM(Micro Analog Systems, Inc.)推出的砷化镓 (GaAs) 场效应晶体管 (FET) 芯片,专为高频、宽带射频放大器应用而设计。该器件采用先进的 GaAs 工艺制造,具有优异的高频性能和线性度,适用于微波和毫米波频段下的多种通信系统。MASW-000834-13560T 属于低噪声放大器 (LNA) 或驱动放大器类别,能够在宽频率范围内提供稳定的增益和良好的噪声系数。该芯片通常用于需要高可靠性与高性能的军事、航空航天、测试测量设备以及点对点无线通信系统中。其封装形式为裸芯片(Die),适合集成在混合多芯片模块(MMCM)或高频 PCB 设计中,便于实现小型化和高密度布局。由于其工作频率可覆盖从数百 MHz 到超过 10 GHz 的范围,因此在宽带接收机前端和信号链路中表现出色。

参数

型号:MASW-000834-13560T
  制造商:MACOM
  工艺技术:GaAs FET
  封装类型:Die
  工作频率范围:DC - 10 GHz
  典型增益:12 dB @ 6 GHz
  噪声系数:2.0 dB @ 6 GHz
  输入/输出阻抗:50 Ω 匹配设计
  工作电压:+7 V
  静态电流:80 mA
  P1dB 输出功率:+15 dBm
  OIP3:+26 dBm
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C

特性

MASW-000834-13560T 具备出色的宽带放大能力,可在 DC 至 10 GHz 的宽频带内保持平坦的增益响应,这使其非常适合应用于需要覆盖多个频段的宽带系统中。其基于 GaAs FET 的设计不仅提供了良好的增益稳定性,还确保了较低的相位失真和高线性度,这对于现代通信系统中的复杂调制信号处理至关重要。该器件的噪声系数在 6 GHz 下仅为 2.0 dB,表明其在接收链路前端能有效提升信噪比,增强系统的整体灵敏度。
  另一个显著特性是其高输出三阶截点(OIP3)达到 +26 dBm,意味着该器件在面对强干扰信号时仍能保持良好的线性表现,减少互调失真,从而提高系统的动态范围。这一特点尤其适用于雷达、电子战系统和高密度无线基础设施等对抗性强的应用场景。此外,器件支持 +7V 单电源供电,静态电流为 80 mA,在同类产品中具备较高的能效平衡,适合对功耗敏感但又要求高性能的设计。
  MASW-000834-13560T 采用裸芯片形式,便于通过金丝键合方式集成到陶瓷基板或多层 PCB 中,极大提升了高频电路布局的灵活性。其热稳定性和机械结构经过优化,可在极端环境温度下长期可靠运行,符合军用级可靠性标准。这种鲁棒性使得它广泛应用于恶劣环境下的高频模块设计。同时,该器件无需外部偏置电路即可工作,简化了外围设计,降低了整体系统复杂度和成本。

应用

MASW-000834-13560T 主要应用于高频宽带射频系统中,尤其是在需要低噪声、高线性度和宽频带响应的关键信号链路部分。典型应用场景包括军用雷达前端接收模块、电子对抗(ECM)系统、卫星通信地面站、点对点微波回传链路以及测试与测量仪器中的宽带放大器设计。由于其频率覆盖能力强,常被用于通用型射频接收机的低噪声放大级或中频驱动级。
  在航空航天领域,该器件可用于飞行器上的通信和导航系统,特别是在需要高可靠性和抗干扰能力的平台上。在5G 基础设施研发中,尽管主流频段集中在 Sub-6GHz,但该芯片也可用于原型验证系统或特殊频段扩展模块中。此外,在高速数据采集系统和宽带数字收发器中,MASW-000834-13560T 可作为模拟前端的重要组成部分,提升系统整体动态性能。
  由于其裸芯片形式,该器件特别适合用于薄膜混合集成电路(Hybrid IC)或 MMIC 模块的协同集成,能够与其他无源元件和有源器件共同构建紧凑型高频功能模块。这类模块常见于相控阵天线单元、宽带上下变频器和高性能滤波放大组件中。总之,凡是在高频环境下对增益、噪声和线性度有严苛要求的应用,MASW-000834-13560T 都是一个极具竞争力的选择。

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MASW-000834-13560T产品

MASW-000834-13560T参数

  • 现有数量162现货110,000Factory
  • 价格1 : ¥85.30000剪切带(CT)1,000 : ¥60.93600卷带(TR)
  • 系列HMIC?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 射频类型WiFi,WiMAX
  • 拓扑反射
  • 电路SPDT
  • 频率范围50MHz ~ 6GHz
  • 隔离36dB
  • 插损0.38dB
  • 测试频率3.5GHz
  • P1dB-
  • IIP365dBm
  • 特性-
  • 阻抗50 欧姆
  • 电压 - 供电5V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型-
  • 封装/外壳16-VQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装16-PQFN(4x4)