MAMK2520H6R8M 时间：2025/12/27 10:51:57 阅读：12

MAMK2520H6R8M是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），属于MAMK系列，专为高频和高密度贴装应用设计。该器件采用先进的陶瓷材料与内部电极结构，通过片式封装技术实现小型化、轻量化和高性能的综合优势。MAMK2520H6R8M的尺寸为2.5mm x 2.0mm x 1.8mm（长×宽×高），符合EIA 1008尺寸标准，适合在空间受限的便携式电子设备中使用。该电感器主要用于射频（RF）电路、无线通信模块、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及各类高频信号处理系统中，作为匹配网络、滤波器或扼流元件。其标称电感值为6.8μH，允许偏差为±20%（M级精度），具备良好的频率响应特性和温度稳定性。由于采用了低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，MAMK2520H6R8M在高频工作条件下表现出较低的等效串联电阻（ESR）和较高的自谐振频率（SRF），从而确保在GHz频段内仍能保持稳定的电感性能。此外，该器件具有优异的抗机械应力能力和热循环耐久性，适用于回流焊工艺，并满足RoHS环保要求。整体而言，MAMK2520H6R8M是一款面向现代高频电子系统的高性能片式电感，适用于对尺寸、可靠性和电气性能均有较高要求的应用场景。

参数

产品系列：MAMK
　　器件类型：多层陶瓷电感
　　封装尺寸（公制）：2520
　　封装尺寸（EIA）：1008
　　电感值：6.8 μH
　　电感公差：±20%
　　额定电流：50 mA
　　直流电阻（DCR）：典型值 3.0 Ω
　　自谐振频率（SRF）：最小值 100 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　端子材料：镍/锡镀层
　　绝缘电阻：≥100 MΩ
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　耐热冲击：通过6次回流焊循环（J-STD-020）

特性

MAMK2520H6R8M采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，这种先进工艺使得电感器能够在较低的烧结温度下实现多层精细结构的集成，从而有效控制内部电极形变并提升层间结合强度。LTCC技术不仅支持高频应用所需的低介电损耗特性，还能实现复杂的三维绕组布局，增强磁通耦合效率，减少漏磁现象。该电感器在2.5mm × 2.0mm的小型封装内实现了6.8μH的电感值，展现了卓越的空间利用率，特别适用于高密度PCB布局设计。
　　该器件具备出色的高频响应能力，其自谐振频率（SRF）最低可达100MHz以上，确保在高频信号路径中仍能维持接近理想电感的行为。在实际应用中，这意味着MAMK2520H6R8M可以在无线通信系统的射频前端模块中稳定工作，例如用于蓝牙、Wi-Fi或NFC电路中的阻抗匹配网络。同时，由于其较低的等效串联电阻（ESR），能量损耗被显著降低，有助于提高整个系统的能效表现。
　　热稳定性方面，MAMK2520H6R8M可在-40°C至+125°C的宽温度范围内正常工作，且电感值随温度变化较小，保证了在极端环境下的可靠性。器件通过了多次回流焊测试，表明其在自动化SMT生产过程中具有良好的工艺适应性。此外，其端子采用镍/锡双层镀膜结构，增强了焊接可靠性和长期耐腐蚀能力。整体结构致密，抗机械振动和冲击能力强，适合移动设备频繁振动的工作环境。最后，该产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉等有害物质，适用于全球市场的绿色环保电子产品设计需求。

应用

MAMK2520H6R8M广泛应用于各类高频电子设备中，尤其是在需要小型化和高性能电感元件的场合。其主要应用场景包括智能手机和平板电脑中的射频前端模块，用于构建LC滤波器、阻抗匹配网络以及去耦电路，以优化天线性能和提升无线信号传输质量。在蓝牙耳机、智能手表等可穿戴设备中，该电感因其微型化封装和稳定的电气特性，成为实现紧凑设计的关键元件之一。
　　在物联网（IoT）设备中，如无线传感器节点、智能家居控制器等，MAMK2520H6R8M可用于RF收发器的匹配电路，确保无线信号的有效发射与接收。此外，在NFC近场通信模块中，该电感常被用作天线调谐元件，配合电容形成谐振回路，实现高效的非接触式数据交换与能量传输。
　　工业控制与汽车电子领域也有其应用潜力，例如车载信息娱乐系统或远程无钥匙进入模块中，MAMK2520H6R8M可在有限空间内提供可靠的高频滤波功能。由于其良好的温度稳定性和抗干扰能力，也适用于电源管理单元中的噪声抑制电路，防止高频开关噪声影响敏感模拟电路的工作。总体来看，该器件适用于所有对体积、频率特性和长期可靠性有严苛要求的现代电子系统。