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MAMK2016H1R0M 发布时间 时间:2025/12/27 11:13:16 查看 阅读:16

MAMK2016H1R0M是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各类电子设备中,作为去耦、滤波、旁路和储能元件使用。该器件采用小型化表面贴装封装,具备高可靠性与稳定性,适用于对空间布局要求较高的现代电子产品设计。其额定电容值为1.0μF,标称电压为25V,适合在中等电压条件下稳定工作。该型号遵循行业标准的EIA-2012(0805)封装尺寸,便于自动化贴片生产,并兼容主流回流焊工艺。MAMK2016H1R0M采用了X5R温度特性介电材料,具有良好的温度稳定性,在-55°C至+85°C的工作温度范围内,电容值变化不超过±15%。这一特性使其在消费类电子、工业控制、通信模块及电源管理电路中得到广泛应用。此外,该产品符合RoHS环保指令要求,不含铅及其他有害物质,支持绿色环保制造。由于其优异的高频响应特性和低等效串联电阻(ESR),MAMK2016H1R0M在开关电源输出端滤波和数字IC电源引脚去耦方面表现良好。

参数

型号:MAMK2016H1R0M
  制造商:Panasonic(松下)
  封装/尺寸:0805(EIA)/ 2012(metric)
  电容值:1.0μF
  额定电压:25V DC
  电介质材料:X5R
  电容公差:±20%
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  温度特性:ΔC/C ≤ ±15%
  直流偏压特性:在25V下电容值下降约40%-60%(典型)
  等效串联电阻(ESR):典型值约为10-20mΩ(频率依赖)
  等效串联电感(ESL):极低,适合高频应用
  绝缘电阻:≥500MΩ或100S min(取较大值)
  耐湿性:符合IEC 60068-2-56等标准
  焊接方式:表面贴装(SMT),推荐回流焊工艺

特性

MAMK2016H1R0M采用先进的多层陶瓷制造工艺,内部由多个交错堆叠的镍内电极和钡钛酸盐基陶瓷介质层构成,形成一个高密度、小体积的电容器结构。这种结构不仅提升了单位体积下的电容量,还显著降低了等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),使其在高频去耦应用中表现出色。X5R电介质材料赋予其良好的温度稳定性,在-55°C到+85°C范围内电容值漂移控制在±15%以内,优于X7R以外的多数通用型介质。尽管其电容值会随着施加直流偏压而下降——例如在接近25V时可能降至标称值的40%-60%,但这一特性在设计初期可通过选型优化予以补偿。该器件具备较强的抗机械应力能力,采用边缘电极强化技术,减少因PCB弯曲或热胀冷缩导致的裂纹风险。同时,其0805封装形式兼顾了焊接可靠性与空间利用率,适合高密度贴装环境。
  该产品通过AEC-Q200认证的可能性较低(非车规专用型号),但仍广泛用于工业级和消费级应用场景。其低损耗特性有助于提高电源转换效率,在DC-DC转换器输出滤波电路中可有效抑制电压纹波。此外,松下在该系列产品的批次一致性控制方面表现优异,确保了长期供货中的参数稳定性,有利于大规模量产的一致性管理。器件表面标记清晰,便于自动光学识别(AOI)检测,提升生产良率。整体而言,MAMK2016H1R0M是一款性能均衡、成本适中的通用型MLCC,适用于多种中压、中容值需求的应用场合。

应用

MAMK2016H1R0M主要应用于需要稳定电容性能和较高可靠性的电子电路中。在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,常用于处理器核心电源的去耦,以平滑瞬态电流引起的电压波动。在各类电源管理系统中,特别是DC-DC降压或升压转换器的输入和输出滤波环节,该电容器能够有效降低电源噪声并提升系统稳定性。此外,在工业控制设备、传感器模块和嵌入式微控制器单元(MCU)的供电线路中,它也作为关键的旁路元件存在,防止高频干扰影响敏感逻辑电路。
  在通信领域,该器件可用于射频前端模块的偏置电路滤波或数字接口信号线的噪声抑制。由于其具备一定的耐压能力和稳定的温度特性,也可用于汽车电子中的非动力域系统,如车载信息娱乐系统、仪表盘控制模块等(需注意工作条件是否满足实际要求)。在LED驱动电源、小型逆变器及家用电器控制板中,MAMK2016H1R0M同样发挥着储能和滤波作用。总体来看,该型号适用于对体积、成本和性能均有综合考量的中低端至中高端电子产品设计平台。

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