5SGSMD5H2F35C3N 是一款由 Intel(现为 Altera)推出的 Cyclone V GX FPGA(现场可编程门阵列)芯片。这款芯片属于低功耗、高性价比的中端 FPGA 系列,专为嵌入式应用、通信接口和高速数据处理设计。该型号封装为 FBGA,引脚数为 572,采用 28nm 工艺制造。
系列:Cyclone V GX
型号:5SGSMD5H2F35C3N
逻辑单元(LE):约 110,000
嵌入式存储器:约 4.8 Mbits
数字信号处理(DSP)模块:约 316
I/O 引脚数量:460
封装类型:FBGA
引脚数:572
工作温度范围:商业级(0°C 至 +85°C)
电源电压范围:1.0V 内核电压,2.5V 至 3.3V I/O 电压
高速收发器:支持 3.750 Gbps 数据速率
最大用户 I/O 数量:358
Cyclone V GX FPGA 芯片具备多种先进特性,适用于广泛的工业、通信和消费类应用。
首先,该芯片采用 28nm 工艺技术,提供更高的逻辑密度和更低的功耗。其内部逻辑单元(LE)数量高达约 110,000,可支持复杂的功能实现,如图像处理、协议转换和算法加速。
其次,该芯片内置了高速收发器,支持高达 3.750 Gbps 的数据传输速率,适用于千兆以太网、PCIe Gen2、SATA、DisplayPort 和其他高速通信接口应用。
此外,Cyclone V GX 系列还集成了丰富的嵌入式存储资源(约 4.8 Mbits),以及多个 DSP 模块(约 316),能够高效执行复杂的数学运算,适用于数字信号处理、滤波、音频和视频编码/解码等任务。
芯片的 I/O 接口具有高度灵活性,支持多种电压标准(从 1.0V 到 3.3V),并兼容 LVDS、DDR、SPI、I2C 等多种通信协议,适用于多协议桥接和接口扩展应用。
该芯片还支持嵌入式处理器软核(如 Nios II),允许用户在 FPGA 上构建定制化的软硬件协同系统,从而实现高度集成的嵌入式解决方案。
安全性方面,该芯片提供多种安全机制,如加密比特流、读保护和设备锁定功能,以防止未经授权的访问和复制。
5SGSMD5H2F35C3N 主要应用于需要高速数据处理和灵活可编程能力的场景。例如:
在通信领域,该芯片常用于构建通信网关、无线基站、网络交换设备和协议转换器,支持多种高速接口如 PCIe、千兆以太网和 SATA。
在工业自动化中,该芯片可用于构建实时控制系统、数据采集系统和工业视觉处理系统,通过其高速 I/O 和 DSP 功能实现精确控制和快速响应。
在嵌入式系统设计中,Cyclone V GX FPGA 可作为主控芯片或协处理器,用于图像处理、视频编码/解码、机器人控制和智能传感器等应用。
此外,该芯片还广泛用于测试测量设备、医疗成像系统和汽车电子控制模块中,提供灵活的硬件加速和接口扩展功能。
5SGXMA5H2F35C3N, 5SGXMB5H2F35C3N, 5SGXMD5H2F35C3N