时间：2025/8/6 15:55:03
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MAAPGM0073-DIE是一款由MACOM公司设计的射频（RF）放大器芯片，专为高频率应用而设计。该芯片属于裸片（die）形式，适用于需要高度集成和小型化的系统设计。MAAPGM0073-DIE通常用于微波通信、测试设备和宽带系统等高频应用场景。
类型：射频放大器
频率范围：20 GHz至40 GHz
增益：约20 dB（典型值）
输出功率：+18 dBm（典型值）
噪声系数：约3.5 dB
工作电压：5V
工作电流：约100 mA
封装形式：裸片（Die）
MAAPGM0073-DIE采用了高性能的GaAs（砷化镓）工艺技术，提供了优异的高频性能。该芯片在20 GHz至40 GHz的频率范围内具有稳定的增益和低噪声系数，非常适合用于高频信号放大。此外，MAAPGM0073-DIE的裸片设计使其能够灵活集成到各种高频电路设计中，满足对空间和性能的高要求。
该芯片的线性输出功率较高，能够在不增加额外放大级的情况下满足大多数系统需求，从而减少设计复杂度和成本。同时，其低功耗特性也使其适用于对功耗敏感的应用场景。
MAAPGM0073-DIE还具备良好的温度稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内保持性能稳定，适用于工业级和军事级应用环境。
MAAPGM0073-DIE广泛应用于高频通信系统，如毫米波通信、微波回传系统、测试与测量设备、雷达系统以及宽带无线接入设备。此外，该芯片也可用于需要高频率信号放大的科研和工业应用中。
MAAP-011021-DIE
AMMC-5040
HMC1117-DIE
