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M93C74-BN3 发布时间 时间:2025/7/16 14:02:12 查看 阅读:7

M93C74-BN3是一款非易失性串行EEPROM芯片,属于STMicroelectronics(意法半导体)的M93Cxx系列。该芯片具有64字节的存储容量,采用I2C兼容接口,广泛用于数据存储和配置参数保存等场景。其设计注重低功耗和高可靠性,适用于工业、消费电子以及通信领域。
  该芯片的工作电压范围为2.5V至5.5V,支持快速读写操作,并具备多达1,000,000次的擦写周期和长达10年的数据保存时间。

参数

工作电压:2.5V - 5.5V
  存储容量:64字节
  接口类型:I2C兼容
  地址引脚数:3位(支持8个独立从设备地址)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  擦写周期:1,000,000次
  数据保持时间:10年
  封装形式:SOIC-8

特性

M93C74-BN3具有以下主要特性:
  1. 非易失性存储能力,即使断电后数据也不会丢失。
  2. I2C兼容接口,支持标准模式(最高100kHz)和快速模式(最高400kHz)。
  3. 内置硬件写保护功能,通过WP引脚防止意外写入或修改数据。
  4. 小巧的SOIC-8封装,适合空间受限的应用。
  5. 支持多设备连接,最多可同时挂载8个相同类型的芯片在同一条总线上。
  6. 超低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,非常适合电池供电系统。

应用

M93C74-BN3广泛应用于以下领域:
  1. 消费电子产品中的配置参数存储,例如电视、音响和其他家用电器。
  2. 工业控制设备的数据记录与校准信息保存。
  3. 通信模块的网络设置参数存储。
  4. 医疗设备中的患者数据或设备状态保存。
  5. 各类嵌入式系统的用户偏好设置或运行日志存储。

替代型号

M93C76-BN3, M93C46-BN3, M93C06-BN3

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