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M7AFS600-2FGG256I 发布时间 时间:2025/7/25 22:17:50 查看 阅读:6

M7AFS600-2FGG256I 是 Xilinx 公司推出的一款基于其 Spartan-7 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件属于 Xilinx 第七代低成本、低功耗 FPGA 产品线,适用于广泛的工业、消费电子、汽车和通信应用。M7AFS600-2FGG256I 采用 256 引脚 FGG 封装形式,具备较高的逻辑密度和灵活的 I/O 配置能力,适合用于实现复杂逻辑功能、接口协议转换、图像处理以及嵌入式系统开发。该器件内置 Block RAM、DSP Slice、时钟管理单元(MMCM/PLL)等资源,同时支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVDS、PCIe、Ethernet MAC 等。

参数

型号:M7AFS600-2FGG256I
  制造商:Xilinx
  系列:Spartan-7
  逻辑单元数量:约 600K 系统门
  Block RAM 总容量:约 4.1 Mb
  DSP Slice 数量:约 1,200 个
  I/O 引脚数量:102 个可用用户 I/O
  封装类型:256 引脚 FGG(Fine-pitch Grid Array)
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  电源电压:核心电压 1.0V,I/O 电压支持 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V
  最大系统门频率:可达 450MHz(根据设计)
  支持的 I/O 标准:LVCMOS、LVDS、RSDS、PPDS、SSTL、HSTL 等

特性

M7AFS600-2FGG256I FPGA 提供了丰富的特性和资源,使其适用于多种高性能、低功耗设计场景。该器件具备高达 600K 系统门的逻辑密度,能够实现复杂的数字逻辑功能和算法加速。其内置的 4.1 Mb Block RAM 支持多种配置模式,可用于实现大容量缓存、数据缓冲和 FIFO 结构。此外,该 FPGA 拥有约 1,200 个 DSP Slice,可高效实现乘法、加法、累加等数字信号处理运算,非常适合用于图像处理、滤波、编码解码等应用。
  该器件的 I/O 引脚多达 102 个,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVDS、RSDS、PPDS、SSTL 和 HSTL,能够灵活连接外部存储器(如 DDR2、DDR3)、ADC/DAC、高速接口(如 PCIe Gen1/Gen2、千兆以太网)等。M7AFS600-2FGG256I 还集成了时钟管理单元(MMCM 和 PLL),支持多个时钟域的频率合成、相位调整和时钟切换,提升系统稳定性和同步性能。
  该 FPGA 支持 Xilinx 的部分重配置(Partial Reconfiguration)技术,允许在运行时动态修改部分逻辑功能而不影响其他部分的工作。这一特性非常适合需要实时调整功能的系统,如通信设备、工业控制和测试仪器。
  功耗方面,Spartan-7 系列采用了先进的 28nm 工艺和低功耗架构设计,能够在高性能和低功耗之间实现良好平衡,适用于电池供电设备和嵌入式系统。此外,M7AFS600-2FGG256I 支持多种电源管理模式,包括待机模式和关断模式,有助于进一步降低系统功耗。

应用

M7AFS600-2FGG256I 主要应用于需要中等逻辑密度和灵活接口配置的嵌入式系统、工业控制、通信设备、汽车电子和消费类电子产品。例如,它可以用于实现工业自动化中的高速 I/O 控制、传感器接口和协议转换;在通信领域可用于构建小型交换机、网络桥接器或无线基站前端处理单元;在汽车电子中可用于实现高级驾驶辅助系统(ADAS)中的图像采集和预处理模块;在消费电子中可用于开发智能摄像头、视频采集设备或智能家电控制模块。
  由于其支持多种高速接口标准和嵌入式处理功能,该器件也可用于实现基于软核处理器(如 MicroBlaze)的嵌入式控制系统,适用于需要定制化硬件加速和灵活软件控制的场合。此外,M7AFS600-2FGG256I 还广泛用于原型验证和设计验证平台,作为 ASIC 前端开发的辅助工具。

替代型号

XC7S50-2CPG236C, XC7S100-2FGG484C, M2AFS600-2FGG256I

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M7AFS600-2FGG256I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格90 : ¥3,628.73300托盘
  • 系列Fusion?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • 总 RAM 位数110592
  • I/O 数119
  • 栅极数600000
  • 电压 - 供电1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商器件封装256-FPBGA(17x17)