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M7A3P1000-FGG144 发布时间 时间:2025/7/25 22:59:59 查看 阅读:6

M7A3P1000-FGG144 是一款由Microsemi(现为Microchip Technology)推出的基于Flash的ProASIC3系列现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件以其高性能、低功耗和高可靠性著称,广泛应用于工业控制、通信系统、航空航天和军事等领域。M7A3P1000-FGG144 采用144引脚封装,具备丰富的逻辑资源和I/O接口。

参数

型号: M7A3P1000-FGG144
  逻辑单元数量: 1000K 逻辑门
  I/O 引脚数: 108
  工作电压: 1.5V
  封装类型: 144引脚 TQFP
  工作温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  制造工艺: Flash-based 技术

特性

M7A3P1000-FGG144 FPGA 具有多种先进的特性和优势,适用于复杂和高要求的应用场景。其核心特性包括:
  1. Flash-based 技术:M7A3P1000-FGG144 采用Flash存储技术,与传统的SRAM-based FPGA相比,无需外部配置存储器,提高了系统启动的速度和可靠性。Flash技术还带来了更低的静态功耗,适用于对功耗敏感的设计。
  2. 丰富的逻辑资源:该器件提供高达1000K逻辑门的容量,能够支持复杂的数字逻辑设计,并具备足够的资源用于实现高性能的状态机、数据处理模块和定制IP核。
  3. 灵活的I/O接口:M7A3P1000-FGG144 提供多达108个用户可配置I/O引脚,支持多种电平标准(如LVCMOS、LVDS等),适用于连接各种外部设备和接口,提高了系统集成的灵活性。
  4. 低功耗设计:该器件在保持高性能的同时,通过优化架构和工艺技术,显著降低了功耗。这对于电池供电或热管理要求较高的应用尤为重要。
  5. 工业级温度范围:M7A3P1000-FGG144 支持-40°C至+85°C的工作温度范围,适用于严苛的工业和户外环境,确保了在极端条件下的稳定运行。
  6. 高可靠性:基于Flash技术,M7A3P1000-FGG144 不仅具备抗辐射能力,还避免了SRAM-based FPGA常见的位翻转问题,适合航空航天和军事等高可靠性需求的场合。
  7. 系统级安全性:该器件支持多种安全功能,如加密配置和防止逆向工程的技术,保护设计知识产权不被窃取。

应用

M7A3P1000-FGG144 因其高性能、低功耗和高可靠性,适用于多个行业和应用场景。其中包括:
  1. 工业自动化:M7A3P1000-FGG144 可用于工业控制系统,如PLC、机器人控制和传感器接口,实现高速数据处理和实时控制。
  2. 通信设备:该器件适用于通信基础设施,如基站、路由器和交换机,支持高速数据传输和协议转换。
  3. 航空航天与国防:M7A3P1000-FGG144 的高可靠性和抗辐射特性,使其适用于卫星通信、雷达系统和军用电子设备。
  4. 医疗设备:该FPGA可用于医疗成像设备、诊断仪器和患者监护系统,提供高性能数据处理能力。
  5. 消费电子:M7A3P1000-FGG144 可用于高端消费电子产品,如智能电视、游戏设备和智能家居控制系统,提升产品功能和用户体验。
  6. 汽车电子:该器件支持汽车控制系统,如ADAS、车载娱乐系统和车载网络,满足汽车行业的高可靠性和长寿命要求。

替代型号

M7A3P1000-FG144C, M7A3P1000-FGG144C, A3P1000-FGG144

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M7A3P1000-FGG144参数

  • 标准包装160
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计147456
  • 输入/输出数97
  • 门数1000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳144-LBGA
  • 供应商设备封装144-FPBGA(13x13)