M74HC573B1R技术参数
封装类型:DIP
针脚数:20
工作温度范围:-55°C to +125°C
器件标号:74
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
电源电压:6V
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2V
芯片标号:74HC573
表面安装器件:通孔安装
输入数:1
逻辑功能号:573
逻辑芯片功能:八D型透明锁存器(三态)
逻辑芯片基本号:74573
逻辑芯片系列:HC
门电路数:8