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M74HC573B1R 发布时间 时间:2023/4/10 11:00:28 查看 阅读:876

M74HC573B1R技术参数

目录

概述

封装类型:DIP

针脚数:20

工作温度范围:-55°C to +125°C

封装类型:DIP

器件标号:74

工作温度最低:-55°C

工作温度最高:125°C

电源电压:6V

电源电压 最大:6V

电源电压 最小:2V

芯片标号:74HC573

表面安装器件:通孔安装

输入数:1

逻辑功能号:573

逻辑芯片功能:八D型透明锁存器(三态)

逻辑芯片基本号:74573

逻辑芯片系列:HC

门电路数:8

资料

厂商
STMICROELECTRONICS

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M74HC573B1R参数

  • 其它有关文件M74HC573 View All Specifications
  • 标准包装20
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 锁销
  • 系列74HC
  • 逻辑类型D 型透明锁存器
  • 电路8:8
  • 输出类型三态
  • 电源电压2 V ~ 6 V
  • 独立电路1
  • 延迟时间 - 传输12ns
  • 输出电流高,低7.8mA,7.8mA
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳20-DIP(0.300",7.62mm)
  • 供应商设备封装20-DIP
  • 包装管件
  • 其它名称497-1875-5