0603CG3R9C101NT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸规格。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,主要用于电源滤波、信号耦合、去耦等电路功能。该型号的制造商通常为知名电容厂商如 Kemet 或其他类似品牌,具体参数可能因制造商而略有不同。
该电容器采用 X7R 温度特性材料制成,具有良好的温度稳定性和高容值密度,适合多种工作环境。
尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
标称容量:3.9pF
电压等级:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化 ±15%)
封装类型:表面贴装
电介质:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
0603CG3R9C101NT 具有以下显著特性:
1. 小型化设计:0603 尺寸使其非常适合对空间要求严格的 PCB 设计。
2. 高可靠性:使用 X7R 电介质材料,确保在宽温度范围内提供稳定的性能。
3. 稳定性:即使在高频或温度波动的情况下,也能保持较低的容量漂移。
4. 容量与耐压平衡:虽然容量较小,但其 50V 的额定电压能够满足许多中低功率应用需求。
5. 易于加工:支持标准 SMT 工艺流程,简化了生产制造过程。
这些特点使得该电容器成为高频滤波和噪声抑制的理想选择。
0603CG3R9C101NT 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合,例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业自动化设备中的信号调理电路。
3. 通信系统中的射频前端滤波和匹配网络。
4. 计算机及外设中的去耦和旁路应用。
5. 汽车电子模块中的抗干扰处理电路。
由于其小巧的外形和高性能表现,它也适用于便携式医疗设备和其他需要紧凑设计的应用场景。
0603X7R3R9C101N, C0603C3R9C101NC, GRM1555C1H3R9C101D