M708LB1是一款由Microsemi(现为Microchip子公司)推出的功率MOSFET器件,广泛应用于高功率开关电源、DC-DC转换器、电机控制和工业自动化系统中。这款MOSFET采用先进的沟槽栅技术,具备低导通电阻和高电流承载能力,适合在高效率和高可靠性要求的系统中使用。M708LB1采用TO-263(D2Pak)封装,便于散热并适合表面贴装工艺,适用于多种高功率应用场景。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):100V
漏极电流(ID):80A(连续)
导通电阻(RDS(on)):5.5mΩ(最大值)
栅极电压(VGS):±20V
工作温度范围:-55°C至+175°C
封装形式:TO-263(D2Pak)
M708LB1具有优异的导通和开关性能,其低导通电阻(RDS(on))显著降低了导通损耗,提高了系统效率。该器件采用了先进的沟槽栅技术,提升了栅极控制能力,降低了开关损耗,并增强了抗雪崩能力,确保在极端条件下的稳定性。M708LB1的封装设计(TO-263)不仅具备良好的热性能,还能适应高功率密度设计需求,便于PCB布局和自动化装配。
此外,M708LB1具备出色的耐用性和可靠性,能够在高温环境下稳定工作。该器件的栅极氧化层设计能够承受高达±20V的电压,提高了在复杂电气环境中的稳定性。M708LB1还具备良好的短路耐受能力,可在短时间内承受较大的电流冲击而不损坏,适合用于高可靠性系统中。
从应用角度来看,M708LB1适用于各种高功率开关电路,如DC-DC转换器、电机驱动、电池管理系统(BMS)、电源管理和逆变器等。其高效率、高可靠性和高集成度使其成为工业、通信、新能源和汽车电子等领域的理想选择。
M708LB1广泛应用于高功率电源系统、DC-DC转换器、不间断电源(UPS)、电机控制模块、电池管理系统(BMS)、太阳能逆变器、电动汽车充电设备以及工业自动化控制系统中。其优异的性能和高可靠性使其成为高功率密度设计中的首选功率开关器件。
SiHF80N100D、IRFP4468PbF、IXFN80N100P、FDPF80N100