M50-3600542R 是一款由 Molex 公司生产的高性能连接器组件,广泛应用于工业设备、通信系统以及高可靠性电子设备中。该器件属于 Molex 的 Pico-EZ系列或类似微型板对板连接器产品线,专为紧凑型电子设计提供稳定、可靠的电气连接解决方案。M50-3600542R 通常作为插座(Receptacle)使用,配合对应的插头(Plug)实现快速、可拆卸的板间互连。其设计注重小型化、高密度布局与耐久性,在有限空间内实现多引脚信号传输,适用于对尺寸和连接稳定性要求较高的应用场景。
该连接器采用表面贴装技术(SMT),便于自动化生产装配,具备良好的焊接可靠性和抗振动性能。外壳材料通常为高强度热塑性塑料,具有优异的绝缘性、阻燃性和耐温特性。接触端子则采用磷青铜或类似弹性合金材料,并进行镀金处理,以确保低接触电阻、优异的导电性能及长期插拔后的稳定性。M50-3600542R 的命名遵循 Molex 的标准编码规则,其中部分字段可能代表针数、间距、安装方向或包装形式等信息。
制造商:Molex
型号:M50-3600542R
产品类型:板对板连接器 - 插座
触点数量:54
排数:2
间距:0.4 mm
安装类型:表面贴装(SMT)
端接方式:回流焊
接触材料:磷青铜
接触镀层:金(Au)
绝缘体材料:液晶聚合物(LCP)
阻燃等级:UL 94 V-0
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
插拔次数:约 30 次(典型值)
极化:有(防误插设计)
屏蔽:无
包装形式:卷带包装
M50-3600542R 连接器在微型化和高密度集成方面表现出色,适用于现代便携式电子产品和高集成度电路板之间的互连需求。其0.4毫米的超小间距设计使得在极其有限的空间内也能布置多达54个触点,显著提升了单位面积内的信号传输能力。这种高密度布局特别适合用于智能手机、平板电脑、医疗监测设备以及其他需要轻薄化设计的消费类电子产品中。此外,该连接器采用了优化的端子结构设计,能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力,从而确保长期使用的可靠性。
该器件的表面贴装设计使其能够兼容自动化贴片工艺,提高了生产效率并减少了人工干预带来的误差风险。其采用的液晶聚合物(LCP)绝缘体不仅具备出色的尺寸稳定性,还具有较低的吸湿性和优异的高频性能,适合高速信号传输应用。镀金触点进一步增强了导电性能和抗氧化能力,即使在恶劣环境条件下也能维持低而稳定的接触电阻。M50-3600542R 还配备了极化键位设计,防止安装过程中出现方向错误,避免因反向插入导致的电路损坏,提升整体系统的安全性。
尽管该连接器未配备屏蔽结构,但其精密的端子排列和紧密的接触配合仍能有效减少串扰和信号衰减,适用于中低速数据传输场景。其额定插拔次数约为30次,适合需要一定维护或模块更换频率的应用场合。综合来看,M50-3600542R 在小型化、电气性能和制造兼容性之间实现了良好平衡,是现代电子设备中理想的板对板连接解决方案之一。
M50-3600542R 主要应用于对空间占用极为敏感且需要稳定电气连接的电子设备中。常见于便携式消费电子产品,如智能手机、智能手表、无线耳机等内部模块间的连接,例如主板与摄像头模组、显示屏或电池管理单元之间的对接。在医疗电子领域,该连接器可用于便携式监护仪、血糖检测仪等设备中,支持高可靠性的小型化设计。此外,在工业控制与自动化系统中,M50-3600542R 可用于传感器模块、I/O扩展板等子系统之间的快速连接,便于设备维护和功能升级。通信设备中的光模块、射频前端单元也可能采用此类高密度连接器进行板级互连。由于其支持回流焊接工艺,因此非常适合大规模自动化生产环境下的应用,广泛用于需要高效组装和长期稳定运行的电子产品制造流程。
Molex M50-3500542B
Molex M50-3700542R
Japan Solderless Terminal (JST) SH Series 0.4mm Pitch 54-Pin Receptacle