时间：2025/12/28 11:53:29
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M3SWA-2-50DR是一款由Molex公司生产的高速背板连接器，属于其Mosaic系列的一部分，专为高性能、高密度互连应用设计。该连接器系统支持差分信号传输，适用于需要高带宽和低信号损耗的通信、数据中心、工业计算以及网络设备等场景。M3SWA-2-50DR采用直插式（Plug）设计，通常与对应的插座（Receptacle）配对使用，构成完整的背板连接系统。该型号中的'2-50'表示其具有两排共50个触点，而'DR'通常代表双叠（Double Row）或差分对配置，适用于高速差分对传输。
M3SWA-2-50DR的设计注重信号完整性，采用了优化的差分对布局和屏蔽结构，以减少串扰和电磁干扰（EMI），确保在高达25 Gbps甚至更高的数据速率下稳定运行。其接触件采用高导电性材料并镀金处理，保证了长期插拔后的可靠电气连接。外壳通常采用高强度工程塑料，具备良好的耐热性和机械稳定性，适用于严苛的工业环境。此外，该连接器支持盲插设计，便于系统维护和模块更换。
该器件广泛用于电信基础设施、服务器背板、交换机、路由器以及存储系统中，作为板对板或背板到子板之间的高速互连解决方案。Molex为其提供了完整的配套产品线，包括匹配的插座、电缆组件和安装附件，便于系统集成。由于其模块化设计，M3SWA-2-50DR可灵活配置于不同层数和尺寸的PCB上，适应多种系统架构需求。
制造商：Molex
类型：背板连接器 - 插头
系列：Mosaic M3
触点数：100（50对，差分对设计）
排数：2
间距：0.8 mm
安装类型：通孔（Through Hole）
端接方式：焊接
接触件材质：铜合金
镀层：金（Au）
绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
阻抗：100 Ω 差分
最大数据速率：25 Gbps/通道（典型）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
防火等级：UL 94 V-0
M3SWA-2-50DR连接器的核心特性之一是其卓越的信号完整性设计。该连接器采用差分对布局，每对信号引脚经过精确的几何控制和阻抗匹配，确保在高频传输时保持稳定的100 Ω差分阻抗。这种设计显著降低了信号反射和失真，提高了数据传输的可靠性。其内部结构采用对称布线和相邻接地屏蔽技术，有效抑制了近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT），即使在密集布线环境中也能维持低误码率。此外，连接器的接触件采用高纯度铜合金并进行镀金处理，不仅提高了导电性能，还增强了抗腐蚀能力，确保在数千次插拔后仍能保持稳定的接触电阻。
另一个关键特性是其高密度与小型化设计。M3SWA-2-50DR在0.8 mm的紧凑间距下实现了双排50位的高引脚数配置，极大节省了PCB空间，适用于空间受限的高端设备。其模块化结构允许用户根据系统需求进行多模块堆叠或并排安装，提升了系统布局的灵活性。连接器外壳采用液晶聚合物（LCP）材料，具备优异的尺寸稳定性、耐高温性和低吸湿性，能够在回流焊和波峰焊工艺中保持结构完整，避免翘曲或变形。
机械性能方面，M3SWA-2-50DR具备良好的插拔寿命和机械强度。其导向结构和锁扣机制确保了插拔过程中的对准精度和操作手感，同时防止意外松脱。连接器支持热插拔功能，并能在振动和冲击环境下保持稳定连接，适用于工业级和电信级应用场景。此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，满足现代电子产品对环保和可持续发展的要求。
M3SWA-2-50DR广泛应用于需要高带宽和高可靠性的电子系统中。在电信领域，它常用于基站、光传输设备和核心路由器的背板互连，支持高速SerDes接口如PCIe、SAS、InfiniBand和以太网（10G/25G/100G）。在数据中心和高性能计算环境中，该连接器被用于服务器主板与扩展卡之间的高速互联，或作为机箱内不同功能模块之间的桥梁，确保低延迟和高吞吐量的数据传输。
在工业自动化和测试测量设备中，M3SWA-2-50DR因其高稳定性和抗干扰能力，被用于工控机、PLC背板和高端示波器或逻辑分析仪的模块化架构中。其支持热插拔和盲插的特性，使得设备维护和升级更加便捷，减少了停机时间。此外，在军事和航空航天电子系统中，该连接器也因其可靠的机械和电气性能而受到青睐，用于雷达、通信终端和飞行控制系统等关键部位。
随着5G网络部署和人工智能计算的发展，对高速背板连接器的需求持续增长。M3SWA-2-50DR凭借其可扩展性、高密度和优异的信号完整性表现，成为构建下一代通信基础设施和智能计算平台的重要组件。其兼容多种高速协议的能力，使其能够适应不断演进的技术标准，延长产品的生命周期。
M3SWB-2-50SR
M3SWA-2-40DR
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