品牌：Samsung
　　型号：M378B5173EB0-CK0
　　内存类型：DDR3L SDRAM
　　封装类型：Mini-DIMM，204-pin
　　容量：4GB
　　电压：1.35V ± 0.1V
　　频率：800MHz
　　数据速率：1600 MT/s
　　带宽：12.8 GB/s
　　时序：CL11-11-11
　　工作温度：0°C 至 +85°C
　　存储温度：-55°C 至 +100°C
　　湿度范围：5% 至 95% 非冷凝
　　RoHS合规：是
　　ECC支持：否
　　寄存类型：非注册（Unbuffered）

M378B5173EB0-CK0 采用先进的DDR3L技术，在保持与标准DDR3高度兼容的同时，显著降低了工作电压至1.35V，相比传统的1.5V DDR3内存可节省约20%的电力消耗，这对于依赖电池供电或注重散热管理的移动及嵌入式设备尤为重要。其核心基于高密度存储单元架构，使用先进的制造工艺确保信号完整性与电气稳定性，能够在高频下稳定运行于1600MT/s的数据传输速率，提供高达12.8GB/s的突发带宽，满足多任务处理和中等负载应用的需求。
　　该模块采用非缓冲（unbuffered）设计，不包含寄存器或PLL来重新驱动地址和控制信号，因此延迟更低，适合对响应速度敏感的应用场景。同时，其Mini-DIMM物理尺寸仅为标准DIMM的一半左右，极大节省主板空间，便于集成到超薄笔记本、工控机、POS终端、车载计算机等结构受限的设备中。所有元器件均经过严格筛选和老化测试，具备出色的抗干扰能力和长期运行可靠性，支持自动刷新、自刷新模式以及部分阵列自刷新（Partial Array Self-Refresh, PASR）等节能功能，进一步优化功耗表现。
　　此外，M378B5173EB0-CK0 遵循JEDEC JESD209-3标准，确保与其他厂商DDR3L系统的互操作性。其内部组织结构为x8位宽颗粒组成64位总线，共由多个DRAM芯片并联构成4GB总容量，支持串行存在检测（SPD）功能，可通过I2C接口读取配置信息，实现即插即用和自动频率/时序匹配。整体设计兼顾性能、功耗与物理空间限制，是一款面向工业和嵌入式市场的高性能低功耗内存解决方案。

M378B5173EB0-CK0 广泛应用于需要小型化内存模块且对功耗敏感的各类电子系统中。常见用途包括工业自动化控制系统，如PLC控制器、HMI人机界面设备、工业PC和边缘计算网关，这些设备通常部署在高温、高湿或电磁干扰较强的环境中，要求内存具备高可靠性和宽温工作能力，而该模块恰好满足此类严苛条件下的长期稳定运行需求。
　　在通信领域，它被用于路由器、交换机、防火墙等网络设备的嵌入式主板上，支持快速数据包处理和缓存操作，保障网络吞吐效率。在消费类电子产品方面，部分轻薄型笔记本电脑、超极本（Ultrabook）、迷你PC和一体机也采用此规格内存以实现紧凑设计与良好性能的平衡。此外，在医疗仪器、测试测量设备、数字标牌、智能零售终端（如自助结账机）、车载信息娱乐系统等领域也有广泛应用。
　　由于其非ECC、非注册的特性，该内存更适合对成本敏感且无需纠错功能的主流应用场景，而不适用于高端服务器或工作站等需要极高数据完整性的系统。然而，凭借其稳定的性能表现和广泛的兼容性，M378B5173EB0-CK0 成为许多OEM厂商在开发紧凑型嵌入式平台时的首选内存组件之一。

HMA451U6AFR8N-T2K
　　M378B5173EBH0-YK0
　　KM4B517BDJ-BCK0