类型：DRAM内存芯片
　　容量：64MB
　　数据宽度：16位
　　封装类型：TSOP（薄型小外形封装）
　　工作电压：3.3V
　　时钟频率：166MHz
　　数据传输速率：166MHz
　　行地址位数：A0-A12
　　列地址位数：A0-A9
　　刷新周期：64ms
　　工作温度范围：0°C至70°C
　　封装尺寸：54引脚TSOP

M368L6523DUS-LB3是一款具有高性能和稳定性的DRAM内存芯片。其采用166MHz的时钟频率，能够满足当时主流计算机系统对内存带宽的需求，提供较高的数据读写速度。芯片的16位数据宽度使其适用于需要较大数据吞吐量的应用场景，例如图形处理和服务器计算。此外，M368L6523DUS-LB3的3.3V工作电压设计有助于降低功耗并提升能效，使其适用于对功耗敏感的设备。
　　该芯片使用TSOP封装技术，减少了封装体积，提高了散热性能，适合在空间受限的电路板上使用。M368L6523DUS-LB3支持标准的DRAM控制信号，能够与多种内存控制器兼容，简化了系统设计和集成过程。此外，64ms的刷新周期确保了数据的稳定性，同时减少了刷新操作对系统性能的影响。
　　这款DRAM芯片的稳定性和兼容性使其在当时的PC和服务器市场中得到了广泛应用。它不仅支持标准的内存管理协议，还具备较高的可靠性和耐用性，能够在各种工作环境下保持稳定的性能。

M368L6523DUS-LB3广泛应用于个人电脑、服务器、图形处理设备和嵌入式系统中。在PC领域，它被用作主内存模块的一部分，为操作系统和应用程序提供临时数据存储。在服务器中，该芯片能够支持多任务处理和大量数据的快速访问，提高整体系统性能。此外，M368L6523DUS-LB3还可用于工业控制设备、网络设备和消费类电子产品中，满足不同应用场景对内存性能的需求。

M368L6523DUS-LB3的替代型号包括M368L6524DUS-LB3和M368L6523DTD-6。