内核：M30626核心
　　主频：最高可达10MHz
　　闪存容量：60KB
　　RAM容量：2KB
　　封装类型：FP（塑料封装）
　　I/O端口：提供多个可编程I/O端口
　　定时器：内置定时器/计数器
　　ADC：10位模数转换器
　　串行接口：支持SCI、I2C等通信接口
　　工作电压：通常为2.7V至5.5V
　　工作温度范围：工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）

M30626MJP-XXXFP 具备多项先进的特性，使其在嵌入式控制系统中表现优异。首先，其基于RISC架构的CPU具备高效的数据处理能力，支持单周期指令执行，提升了整体运算速度。其次，该MCU集成了丰富的外设资源，包括多通道ADC、定时器/计数器、SCI串口通信模块和I2C接口，满足多种应用需求。
　　该芯片还具备优异的低功耗设计，支持待机模式和多种节能操作，适用于对能耗敏感的应用场景。此外，其宽电压工作范围（2.7V至5.5V）使其能够兼容多种电源系统，提高了设计的灵活性。封装形式采用标准的FP塑料封装，便于PCB布局和量产焊接。
　　在可靠性方面，M30626MJP-XXXFP通过了严格的工业级认证，能够在-40°C至+85°C的温度范围内稳定运行，适用于工业自动化设备、智能家电控制板、汽车传感器模块等多种恶劣环境应用。

M30626MJP-XXXFP 广泛应用于多个领域，包括但不限于：工业自动化控制系统，如PLC、传感器和执行器；汽车电子系统，如车身控制模块、车灯控制单元和车载诊断设备；消费类电子产品，如智能家电控制器、电子锁和安防设备；以及智能电表、数据采集系统等嵌入式控制系统。
　　由于其具备较高的集成度和灵活性，该MCU特别适合需要中等性能但对成本和功耗敏感的应用场景。例如，在工业现场，它可以用于控制电机、采集传感器数据并通过串口与上位机通信；在汽车应用中，可用于车身灯光控制、车窗升降控制等；在智能家电中，则可用于温度控制、人机交互界面管理等任务。

M30625MJP-XXXFP, M30627MJP-XXXFP, M30626SJP-XXXFP