类型：串行闪存（Serial Flash）
　　容量：8 Mbit（1 MB）
　　电压范围：2.3V 至 3.6V
　　封装类型：WLCSP
　　引脚数：8
　　通信接口：SPI
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　写保护功能：有
　　页面大小：256字节
　　扇区大小：4KB、64KB
　　擦除时间：1秒（典型值）
　　编程时间：1.3毫秒/页（典型值）

M25P80-VMW3TG具备高性能和低功耗的特点，适用于多种应用场景。其SPI接口支持高速数据传输，最大时钟频率可达40 MHz，从而提高系统的响应速度和数据吞吐量。
　　该芯片的存储结构分为多个扇区，支持灵活的擦除和写入操作，用户可以根据需求选择4KB或64KB的扇区进行操作，提高了存储管理的灵活性。
　　此外，M25P80-VMW3TG内置写保护机制，防止意外写入或擦除数据，提高了数据的可靠性。
　　芯片支持多种工作模式，包括读取模式、写入模式、擦除模式和低功耗模式，适应不同的应用需求。
　　其高可靠性和宽温度范围（-40°C至+85°C）使其特别适合工业和汽车应用，确保在恶劣环境下稳定运行。
　　WLCSP封装技术不仅减小了芯片尺寸，还提高了散热性能，使得M25P80-VMW3TG在紧凑型设备中具有广泛的应用前景。

M25P80-VMW3TG广泛应用于各种需要非易失性存储器的系统中，特别是在嵌入式系统和便携式设备中。例如，它可以用于存储程序代码、配置数据、固件更新以及用户数据的存储。
　　在工业控制领域，该芯片可以用于PLC（可编程逻辑控制器）、传感器和自动化设备中，提供稳定可靠的数据存储解决方案。
　　在消费类电子产品中，M25P80-VMW3TG可用于智能手表、穿戴设备、智能手机和路由器等设备，满足小尺寸和低功耗的需求。
　　此外，该芯片也适用于汽车电子系统，如车载导航、信息娱乐系统和车身控制模块，提供高可靠性和宽温度范围的存储支持。
　　在通信设备中，M25P80-VMW3TG可以用于存储配置信息、固件和日志数据，确保设备在断电后仍能保留关键数据。

Winbond W25Q80BV, Macronix MX25L8005, Spansion S25FL008K