型号：M20-7820446
　　制造商：Samtec
　　产品系列：SEARAY?
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点数量：40
　　排数：2
　　间距：1.27 mm
　　安装方式：通孔（Through-Hole）
　　端接方式：焊接
　　接触材料：磷青铜
　　接触镀层：金
　　绝缘体材料：耐高温塑料（Liquid Crystal Polymer, LCP）
　　工作温度范围：-65°C ~ +125°C
　　耐电压：500 VAC（rms）
　　电流额定值：1.0 A 每触点
　　阻抗匹配：100 Ω 差分
　　支持高速速率：可达 28 Gbps 或更高（取决于布线和系统设计）
　　极化：是，带防误插设计
　　锁扣选项：可选配卡扣式固定机构以增强机械稳定性

M20-7820446 连接器具备卓越的高速信号传输能力，得益于其优化的差分对布局和低串扰设计，能够在高达 28 Gbps 的数据速率下维持出色的信号完整性。该连接器采用先进的几何结构，最大限度地减少了反射、衰减和电磁干扰（EMI），从而保证了在高频应用中的可靠性。其 1.27 mm 的超小间距实现了高密度互连，适合空间受限的设计场景，同时不影响维修性和装配效率。每个触点均使用磷青铜作为基材，并在其表面镀金，以提供优良的导电性、耐腐蚀性和长期插拔寿命，典型插拔次数可达 100 次以上，适用于需要频繁维护或更换模块的系统。
　　该连接器的绝缘体由液晶聚合物（LCP）制成，这种材料不仅具有优异的尺寸稳定性和耐热性，还能在高温回流焊过程中保持结构完整性，避免翘曲或变形。此外，LCP 材料具备较低的吸湿率和良好的高频介电性能，进一步提升了整体电气表现。M20-7820446 支持共面接地设计，增强了屏蔽效果，有助于降低噪声耦合并提高通道间的隔离度。其通孔安装方式提供了牢固的机械连接和良好的散热路径，特别适合振动环境或需承受一定机械应力的应用场合。
　　设计上，该连接器带有极化键槽，防止错误插入，提高了装配过程的安全性与准确性。可选的锁扣机构可在连接后锁定两块 PCB，防止因震动或外力导致意外断开，提升了系统的整体鲁棒性。由于其模块化设计，多个 M20-7820446 可并联使用，构建更宽的数据总线或电源分配网络，灵活适应不同系统架构需求。

M20-7820446 高速板对板连接器广泛应用于对信号完整性和空间利用率要求严苛的高端电子系统中。在通信设备领域，它常被用于背板互连、交换机主板与子卡之间、光模块接口板等场景，支持高速串行协议如 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA 和 Ethernet 10GbE 及以上标准。在工业控制系统中，该连接器可用于模块化 I/O 扩展板、PLC 子系统之间的堆叠连接，实现紧凑且可靠的信号与电源传输。医疗成像设备也采用此类连接器，用于连接传感器阵列与主处理单元，在保证高带宽的同时满足长期运行的稳定性要求。
　　在测试与测量仪器中，M20-7820446 被用于构建可重构的测试夹具和探针卡接口，支持高频信号的精确传递，减少测试误差。航空航天与国防电子系统利用其高可靠性和抗干扰能力，部署于雷达信号处理板、飞行控制单元和卫星通信模块中。此外，高性能计算（HPC）和嵌入式计算平台也将其用于 GPU 加速卡、FPGA 开发板之间的堆叠互连，满足大数据吞吐需求。其耐高温特性和符合 RoHS 的环保设计，使其适用于无铅焊接流程和恶劣工作环境下的长期部署。