LZ9GF32 时间：2025/8/28 7:45:48 阅读：13

LZ9GF32 是一颗由 LAPIS Semiconductor（现为 ROHM Semiconductor 旗下品牌）推出的基于 ARM Cortex-M0+ 内核的 32 位微控制器（MCU）。该芯片专为低功耗和高性能应用而设计，广泛应用于工业控制、消费电子、智能仪表和物联网（IoT）设备等领域。LZ9GF32 提供丰富的外设接口，如 UART、SPI、I2C、ADC 和定时器等，使其具备高度的系统集成能力。

参数

制造商：ROHM / LAPIS Semiconductor
　　内核：ARM Cortex-M0+
　　主频：最高可达 20 MHz
　　Flash 容量：128 KB
　　RAM 容量：16 KB
　　工作电压：1.7V 至 3.6V
　　封装形式：LQFP64、QFN48
　　I/O 引脚数：最多 50 个
　　ADC：12位，最多 16 通道
　　定时器：多个16位定时器
　　通信接口：UART、SPI、I2C
　　工作温度：-40°C 至 +85°C

特性

LZ9GF32 微控制器具备多项先进的技术特性，适用于多种嵌入式应用需求。其基于 ARM Cortex-M0+ 内核的设计提供了出色的处理性能和高效的代码执行能力，同时保持极低的功耗水平。芯片内置的 128KB Flash 和 16KB RAM 可满足大多数嵌入式程序和数据存储需求，适合开发复杂的控制逻辑和数据处理任务。
　　LZ9GF32 支持宽电压工作范围（1.7V 至 3.6V），适用于多种电源管理场景，如电池供电设备和低功耗系统。该芯片配备多个通信接口，包括 UART、SPI 和 I2C，便于与其他外围设备进行数据交换，提高系统扩展性和灵活性。
　　该 MCU 还内置一个 12 位 ADC 模块，最多支持 16 通道模拟信号采集，能够满足传感器信号处理的需求。多个 16 位定时器可实现精确的时序控制，适用于 PWM 输出、计时和事件触发等应用场景。
　　LZ9GF32 提供多种封装形式，如 LQFP64 和 QFN48，便于根据 PCB 布局和空间限制选择合适的封装方案。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境，确保在各种严苛条件下稳定运行。