C0603C361F1HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于X7R温度特性系列,具有稳定的电气特性和良好的频率响应,适用于各种消费电子、工业设备和通信系统中的滤波、耦合和旁路应用。
其尺寸为0603英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT),能够满足高密度电路板设计的需求。此外,这款电容器符合RoHS标准,确保环保性能。
封装:0603
容量:36pF
额定电压:50V
公差:±1%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性:适中
ESR(等效串联电阻):低
C0603C361F1HAC7867 采用了X7R介质材料,这种材料具有优良的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内,容量变化不超过±15%,使其非常适合需要稳定性能的应用场景。
该型号具备非常小的体积,仅为0603封装大小,便于在空间受限的设计中使用。同时,它支持自动化的表面贴装工艺,可显著提高生产效率。
由于其低ESR特性,此电容器能够在高频条件下保持良好的性能,适用于射频(RF)电路、信号滤波以及电源去耦等应用领域。此外,它的高可靠性设计也确保了长期使用的稳定性。
C0603C361F1HAC7867 主要应用于消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他便携式设备中的电源管理模块。
在工业领域,它可以用于数据采集系统、传感器接口电路以及电机驱动控制电路中的滤波与耦合功能。
另外,在通信设备中,如基站、路由器和交换机等,这款电容器能够提供可靠的高频信号处理能力,确保系统的正常运行。
C0603C361F1HACTU99
C0603C361F1GACTU99
C0603C361F1HAC7867K