LZ9FE18 是一款由莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的基于其 MachXO3? 系列的非易失性FPGA(现场可编程门阵列)芯片。这款FPGA采用先进的45纳米工艺制造,属于低功耗、高性能的可编程逻辑器件,适用于多种嵌入式系统和接口扩展应用。LZ9FE18 的主要特点是其高灵活性、即时启动(Instant-On)能力和现场可升级性,适用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等多个领域。
制造商:Lattice Semiconductor
产品系列:MachXO3
逻辑单元数量:18,000
嵌入式存储器:约1.4 Mb
最大用户I/O数量:256
工作电压:1.14V - 3.46V
封装类型:TFT BGA
温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
工艺技术:45nm
非易失性存储器:Flash 技术
LZ9FE18 FPGA芯片具有多项关键特性。首先,它基于Flash技术的非易失性架构,使其在断电后仍能保持配置信息,无需外部配置芯片,从而降低了系统复杂性和成本。其次,该芯片支持即时启动功能,使其在上电后几乎立即进入工作状态,适用于对启动时间有严格要求的应用场景。
LZ9FE18具有高达18,000个逻辑单元,提供了充足的可编程资源,能够实现复杂的数字逻辑功能。此外,该器件集成了丰富的嵌入式存储器(约1.4 Mb),可用于实现FIFO、缓冲器或数据存储等功能,满足数据密集型应用的需求。
该芯片的I/O接口非常灵活,支持多达256个用户I/O引脚,并兼容多种电压标准(从1.2V到3.3V),便于与不同外设和接口标准(如LVDS、PCIe、SPI等)进行连接。LZ9FE18还支持多种通信协议的实现,如UART、I2C、CAN等,适用于通信和控制系统中的桥接和接口转换。
在功耗方面,LZ9FE18优化了设计,使其在低功耗模式下运行,适用于电池供电设备和便携式系统。此外,它支持现场可升级特性,允许用户在产品部署后通过更新配置文件来优化功能或修复错误,提升了系统的灵活性和可维护性。
LZ9FE18 主要应用于需要高性能、低功耗和高灵活性的嵌入式系统中。例如,在工业自动化领域,它可以用于实现PLC控制器、传感器接口和通信桥接器;在通信设备中,可用于实现协议转换、信号处理和接口扩展;在消费电子产品中,可用于实现显示控制、外设管理等功能。
此外,LZ9FE18 还广泛用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统(IVI)、驾驶辅助系统(ADAS)中的接口控制模块。在测试测量设备中,它可用于实现高速数据采集与处理逻辑控制。由于其非易失性和即时启动特性,也常用于需要快速响应和高可靠性的航空航天和国防系统中。
Lattice MachXO3系列中的其他型号,如LCMXO3L-6900C-5BGA256、LFE3-35EA-6WG30、LFE3-35E-6FN484C等,均可根据具体需求作为替代选项。此外,Xilinx Spartan-6或Intel(原Altera)Cyclone系列的部分型号也可作为替代选择,具体取决于逻辑密度、功耗和接口需求。