型号：LZ-24HE
　　制造商：Littelfuse
　　封装类型：DFN
　　通道数：4
　　工作电压（VRWM）：24V
　　击穿电压（VBR）：26.7V（最大值）
　　钳位电压（VC）：36V（典型值，IPP=1A）
　　峰值脉冲电流（IPP）：1A（8/20μs波形）
　　电容值（C）：1.5pF（典型值，f=1MHz）
　　ESD耐受能力：±15kV（空气放电），±8kV（接触放电），符合IEC 61000-4-2 Level 4
　　反向漏电流（IR）：小于1μA（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　引脚数量：6
　　安装方式：表面贴装（SMD）

LZ-24HE的核心特性之一是其超低结电容设计，在高频信号线路中表现出色。每个保护通道的典型电容仅为1.5pF，这一数值远低于传统TVS器件，有效减少了对高速差分信号（如USB 2.0、HDMI TMDS通道）的信号衰减与失真，保证了数据传输速率和信号完整性不受影响。这使得它特别适用于现代消费类电子产品中对带宽要求较高的接口保护。
　　其次，该器件具备优异的ESD防护性能，能够承受IEC 61000-4-2标准中最高等级（Level 4）的静电冲击，即±15kV空气放电和±8kV接触放电。这种级别的抗扰度意味着即使在恶劣的人体静电环境下，被保护设备也能稳定运行而不发生功能异常或永久性损伤。这对于经常暴露在用户直接操作环境中的端口（如耳机插孔、充电接口）尤为重要。
　　第三，LZ-24HE采用先进的半导体工艺制造，具有快速响应时间（通常小于1纳秒），可在ESD事件发生的瞬间迅速导通并将瞬态能量引导至地线。同时，其低钳位电压特性（典型值36V）确保在浪涌期间被保护IC所承受的电压处于安全范围内，避免因过压导致逻辑错误或栅氧化层击穿。
　　此外，该器件使用紧凑型DFN封装，尺寸小（典型为1.6mm x 1.6mm x 0.55mm），非常适合高密度PCB布局，并支持自动化贴片生产流程。热性能良好，可长时间稳定工作于-40°C至+125°C的宽温范围内，满足工业级和消费级应用的需求。集成四通道结构也提升了单位面积内的保护效率，减少元件数量和布板空间，降低系统成本与复杂度。

LZ-24HE广泛应用于需要高性能ESD保护的便携式电子设备和高速通信接口中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的USB Type-A或Type-C端口保护，防止因频繁插拔或人体接触产生的静电损害主控芯片或电源管理单元。此外，它也被用于笔记本电脑的HDMI、DisplayPort视频输出接口，以保障高清信号传输过程中的电气安全性。
　　在音频系统方面，LZ-24HE可用于保护3.5mm耳机插孔、麦克风输入等模拟信号线路，避免由于外部静电引入而导致的爆音、杂音甚至音频放大器损坏。对于存储接口，如microSD卡槽的数据线（DAT0~DAT3）、时钟线（CLK）和命令线（CMD），该器件同样能提供有效的瞬态抑制，提升系统的长期可靠性。
　　在工业控制领域，LZ-24HE可用于保护RS-485、CAN总线或其他低电压逻辑信号线路免受现场环境中偶然出现的静电或感应雷击影响。其低漏电流和高绝缘阻抗特性使其在待机或低功耗模式下几乎不增加系统功耗，适合电池供电设备使用。
　　此外，该器件还可用于智能家居设备、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）、医疗监测仪器等人机交互频繁的产品中，作为第一道防线抵御日常使用中不可避免的静电威胁，从而延长产品寿命并提高用户体验满意度。

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