型号：LYT676-R1S2-26
　　封装类型：QFN-24
　　工作电压范围：3.3V ~ 5.5V
　　待机电流：< 1mA
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　通信协议：Qi v1.3 BPP/EPP
　　最大输出功率：15W（EPP模式）
　　调制方式：ASK调制用于反向通信
　　前端驱动：集成全桥/半桥驱动器
　　保护功能：过压保护（OVP）、过流保护（OCP）、过温保护（OTP）、异物检测（FOD）
　　时钟源：内部振荡器或外接晶体
　　接口支持：I2C、UART
　　认证支持：WPC Qi认证、CE、FCC

LYT676-R1S2-26在无线充电控制芯片领域展现出卓越的技术优势和稳定性。首先，其全面支持Qi v1.3协议标准，意味着它可以与市面上绝大多数支持无线充电的移动设备无缝兼容，包括iPhone、三星Galaxy系列以及各大安卓品牌旗舰机型。芯片内部集成了高性能的ARM Cortex-M0或等效RISC处理器内核，用于实时处理复杂的通信协议和功率调节算法，确保充电过程中的数据交互准确无误。在功率管理方面，该芯片具备动态功率分配机制，能根据接收端设备的需求自动调整输出功率等级，在保证充电效率的同时降低能耗。
　　其次，LYT676-R1S2-26配备了先进的异物检测（Foreign Object Detection, FOD）技术，通过多维度感应线圈阻抗变化、频率偏移和Q值分析，能够在毫秒级时间内识别出金属异物的存在，如钥匙、硬币等，从而立即停止功率输出，避免因局部过热引发的安全隐患。这一功能不仅提升了产品的安全性，也满足了国际安全认证的要求。此外，芯片还支持温度反馈机制，可结合NTC传感器监控充电区域的温升情况，实现智能温控调功，延长电池寿命并提升用户体验。
　　再者，该芯片在电磁兼容性（EMC）设计上进行了深度优化，采用扩频调制技术和软开关驱动策略，有效降低了高频工作下的电磁干扰，使其更容易通过FCC和CE等电磁辐射认证。其灵活的配置选项允许制造商通过外部电阻或EEPROM预设不同的工作参数，例如最低启动电压、最大输出功率阈值和FOD灵敏度等级，适应不同产品形态和市场定位的需求。开发支持方面，厂商通常会提供完整的SDK、参考设计电路图和PCB布局建议，显著缩短产品开发周期。综上所述，LYT676-R1S2-26凭借其高集成度、强兼容性、优异的安全机制和出色的可制造性，成为无线充电发射端设计的理想选择。

LYT676-R1S2-26主要应用于符合Qi标准的无线充电发射端设备中，广泛覆盖消费电子、智能家居及车载领域。典型应用场景包括无线充电板、多设备无线充、桌面充电站、车载无线充电支架以及集成于显示器或笔记本电脑底座中的无线充电模块。由于其支持EPP协议并可达15W输出功率，特别适用于需要快速充电的中高端智能手机，如支持15W无线快充的三星Galaxy系列或部分国产旗舰机型。此外，该芯片也可用于TWS耳机充电盒、智能手表充电底座等小型可穿戴设备的无线供电方案，提供便捷的“即放即充”体验。
　　在工业设计方面，LYT676-R1S2-26的小尺寸QFN封装和高度集成特性使其非常适合超薄型无线充电器的设计，有助于实现更轻薄美观的产品外形。同时，其低待机功耗特性有利于满足能源之星（Energy Star）和欧盟ErP指令对能效的要求，提升产品在全球市场的合规性与竞争力。在智能家居生态系统中，该芯片可用于嵌入式家具，如床头柜、办公桌或灯具中，实现无感化充电体验，提升用户便利性。车载应用方面，配合耐高温材料和防护电路，LYT676-R1S2-26可用于汽车前排中央扶手或中控台内的无线充电模块，支持驾驶员在行车过程中安全、便捷地为手机补充电量，减少线缆缠绕带来的操作不便。
　　此外，该芯片还可用于公共场合的共享无线充电设施，如机场、咖啡厅、酒店大堂等部署的公共充电站，因其具备多重保护机制和稳定的工作性能，能够长期无人值守运行，降低维护成本。对于开发者和创客群体，LYT676-R1S2-26提供的标准化接口和完善的开发文档也使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。总而言之，该芯片的应用场景丰富多样，几乎涵盖了所有需要安全、高效、标准化无线供电的现代电子设备领域。

SY6970
　　IP6806
　　MP2672A
　　BQ50002B