电容值：560pF
　　额定电压：63V
　　电介质材料：X7R
　　容差：±20%
　　封装尺寸：1206（3216公制）
　　温度范围：-55°C至+125°C
　　损耗角正切（tanδ）：典型值<3%
　　绝缘电阻：>10,000MΩ
　　工作温度范围：-55°C至+125°C

LXV63VB561M12X40LL 的X7R电介质材料提供了优异的温度稳定性，其电容值在-55°C至+125°C范围内变化不超过±15%。这种电容器还具有较低的损耗角正切（tanδ），使其适用于高频应用，同时具备良好的绝缘电阻性能，确保了电路的高可靠性。
　　此外，LXV63VB561M12X40LL 采用表面贴装封装，节省了PCB空间并提高了组装效率。其封装尺寸为1206（3216公制），适用于大多数标准SMD贴装设备和工艺。这种封装形式也提高了电容器的机械强度，使其能够承受一定的机械应力和振动。
　　由于其稳定的电气性能和较高的额定电压，该型号在工业和消费类电子产品中得到了广泛应用。例如，在电源管理电路中，它可以用作去耦电容，有效滤除高频噪声，提高系统的稳定性。在射频电路中，它可以用于匹配网络和滤波器设计，确保信号传输的高质量。

LXV63VB561M12X40LL 多层陶瓷电容器主要应用于以下领域：
　　1. **电源管理**：用于DC-DC转换器、稳压器和滤波电路，提供稳定的去耦和储能功能。
　　2. **射频（RF）电路**：在无线通信设备中，用于射频信号的匹配网络和滤波器设计，确保信号完整性。
　　3. **模拟和数字电路**：在模拟信号处理和数字电路中，用于旁路、滤波和耦合应用，提高电路的抗干扰能力。
　　4. **工业控制**：用于PLC（可编程逻辑控制器）、传感器和测量设备，提供高稳定性和可靠性。
　　5. **消费电子产品**：如智能手机、平板电脑和智能家居设备，用于电源管理和信号处理。
　　6. **汽车电子**：用于车载娱乐系统、车身控制模块和传感器接口电路，满足汽车环境下的高温和高可靠性要求。

LXV63V102M12X40LL, LXV63V471M12X40LL, GRM21BR71H561KA01L, C2220C561KGACTU