LXV10VB271M6X15LL 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),专为高稳定性和低损耗的应用设计。它采用X7R电介质材料,具有良好的温度稳定性和电容保持能力。该型号适用于需要高可靠性和高性能的电子设备,特别是在工业、汽车和通信领域。该电容器具有SMD(表面贴装器件)封装,便于自动化生产和高密度PCB布局。
电容值:270μF
容差:±20%
额定电压:10V
电介质材料:X7R
封装类型:SMD
温度范围:-55°C至+125°C
尺寸:6.3mm x 3.2mm x 1.5mm
ESR(等效串联电阻):<20mΩ
工作温度范围:-55°C至+125°C
LXV10VB271M6X15LL 的主要特性包括优异的温度稳定性、低电容偏移和低ESR。由于其X7R电介质材料的特性,该电容器在宽温度范围内(-55°C至+125°C)能够保持较高的电容稳定性,其电容变化率在±15%以内。此外,该电容器具有较高的抗振性和良好的焊接性能,适用于自动化贴装工艺。该型号还具备较高的绝缘电阻和较低的漏电流,确保在高频和高稳定性要求的应用中表现出色。其紧凑的尺寸设计使其非常适合用于空间受限的电路板设计中,同时还能提供较大的电容量。
在可靠性方面,LXV10VB271M6X15LL 符合AEC-Q200汽车级标准,适用于对可靠性要求较高的汽车电子系统。此外,该电容器通过了RoHS环保认证,符合现代电子产品对环保材料的要求。
LXV10VB271M6X15LL 主要应用于需要高稳定性和良好高频性能的电子设备。典型应用包括开关电源(SMPS)中的输入/输出滤波电容器、DC-DC转换器的储能和滤波电容、汽车电子系统中的稳压电路、工业控制设备的电源管理模块以及通信设备中的信号滤波和去耦电路。由于其具备良好的温度稳定性和高可靠性,该电容器特别适合用于汽车电子、工业自动化、医疗设备、消费类电子产品以及5G通信基础设施等对性能和稳定性要求较高的应用场景。
GRM31CR61C270KA12L, C2012X7R1C271K050BC, CL21B271KBQNNNE