时间:2025/12/26 16:25:25
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LXT388LE B2是一款由Pericom(现为Renesas Electronics的一部分)生产的高性能、低功耗的双通道PCI Express ReDriver芯片,专为优化高速信号完整性而设计。该器件主要用于延长PCIe信号传输距离,补偿由于PCB走线、连接器或电缆引起的高频信号衰减,从而确保在复杂系统中实现稳定可靠的高速数据通信。LXT388LE B2支持PCI Express Gen1、Gen2和Gen3标准,兼容多代PCIe设备,适用于多种需要信号重定时和增强的应用场景。其封装形式为小型化的QFN-24,适合空间受限的设计环境。该芯片具备可编程增益控制和均衡设置,允许工程师根据实际通道损耗进行精细调节,提升系统灵活性与适应性。此外,LXT388LE B2还集成了电源管理功能,在保持高性能的同时有效降低整体功耗,符合现代电子产品对能效的要求。
制造商:Renesas Electronics (原Pericom)
协议标准:PCI Express Gen1/Gen2/Gen3
通道数量:2通道(双通道)
数据速率:最高8.0 Gbps每通道
供电电压:3.3V ± 5%
工作温度范围:0°C 至 +70°C
封装类型:QFN-24
接口类型:PCIe AC耦合差分输入/输出
输入信号幅度支持:典型100mV至1.2VppD
输出摆幅调节:可编程驱动强度
均衡功能:可编程接收端均衡(RX Equalization)
预加重功能:可配置的发射端预加重(TX Pre-emphasis)
功耗:典型值约150mW(取决于配置)
关断模式:支持低功耗待机模式
LXT388LE B2的核心特性之一是其强大的信号调理能力,能够在长距离或高损耗信道中恢复PCIe信号的质量。它采用自适应均衡技术,能够自动检测并补偿由于高频衰减导致的码间干扰(ISI),显著提高链路的稳定性与误码率性能。该芯片的每个通道都具备独立的可编程增益放大器和均衡器,支持多级调节,使得设计者可以根据具体的PCB布局、连接器类型或背板长度进行优化配置,以达到最佳信号完整性。
LXT388LE B2支持PCIe Gen3 x2通道操作,完全兼容8 GT/s的数据速率,并向下兼容Gen2(5 GT/s)和Gen1(2.5 GT/s)。这种向后兼容性使其能够广泛应用于不同代际的主板与扩展卡之间,增强了系统的通用性和升级能力。此外,芯片内部集成了精密的时钟数据恢复(CDR)电路,能够在不依赖外部参考时钟的情况下完成信号重定时,减少了对外部元件的依赖,简化了系统设计。
为了满足不同应用场景的需求,LXT388LE B2提供了灵活的控制接口,通常通过I2C或GPIO引脚进行寄存器配置,允许用户动态调整预加重、去加重、接收均衡等参数。同时,该器件具备完善的电源管理机制,包括自动进入低功耗待机模式的能力,当检测到无活动链路时可大幅降低静态电流消耗,有助于延长移动设备或嵌入式系统的电池寿命。
该芯片还具备良好的电磁兼容性(EMC)设计,差分信号路径经过优化,减少串扰和辐射噪声,适合用于工业控制、网络通信和高端消费类电子产品。其QFN-24封装具有较小的占位面积和优良的热性能,便于在高密度PCB上布置,并支持回流焊工艺,提升了制造效率和可靠性。
LXT388LE B2广泛应用于需要长距离或高损耗环境下保持PCIe信号完整性的场合。常见应用包括服务器和工作站中的PCIe扩展背板系统,其中主板与插卡之间的信号路径较长,容易受到反射和衰减影响,使用该ReDriver可以有效延长有效传输距离并提升系统稳定性。在存储设备如NVMe SSD扩展盒中,LXT388LE B2可用于桥接主机控制器与多个M.2接口之间的高速信号链路,确保多盘并行工作时的数据吞吐能力和响应速度。
在网络通信设备如交换机、路由器和基站中,该芯片被用于模块化接口板之间的信号中继,特别是在采用夹层架构(mezzanine card)或夹层连接器(例如FMC、AMC)的设计中,能够克服连接器引入的插入损耗问题。此外,在高端图形处理系统和AI加速卡中,当GPU与计算模块之间通过较长的柔性电缆或堆叠连接器传输数据时,LXT388LE B2可作为关键信号调理组件,保障高带宽数据流的可靠传输。
工业自动化控制系统、医疗成像设备以及测试测量仪器也常采用此类高性能ReDriver芯片,以应对恶劣电磁环境下的信号退化挑战。由于其支持热插拔和动态链路协商,LXT388LE B2也非常适合用于构建可重构、模块化的嵌入式平台,提升系统的维护性和扩展能力。
PI3EQX388LE