LXA10FP600 时间：2025/8/7 15:02:10 阅读：33

LXA10FP600是一款由LX Semicon（乐鑫半导体）推出的高性能、低功耗的Wi-Fi和蓝牙双模SoC（系统级芯片）。该芯片基于RISC-V架构设计，具备强大的处理能力和丰富的外设接口，适用于物联网（IoT）、智能家居、工业控制和可穿戴设备等应用领域。LXA10FP600集成了2.4GHz Wi-Fi 802.11 b/g/n和蓝牙5.0功能，支持多种无线通信协议，并具备良好的安全性和稳定性。

参数

架构：32位双核RISC-V处理器（主频最高可达240MHz）
　　无线通信：2.4GHz Wi-Fi 802.11 b/g/n（支持STA/AP/STA+AP模式），蓝牙5.0（BLE+经典蓝牙）
　　内存：SRAM 520KB，支持外部Flash（最高支持16MB）
　　电源管理：支持多种低功耗模式（Light-sleep、Deep-sleep、Hibernation）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装：QFN48（7mm x 7mm）

特性

LXA10FP600具有多协议无线通信能力，支持Wi-Fi和蓝牙同时运行，满足复杂物联网设备的连接需求。其内置的RISC-V双核处理器提供了良好的计算性能，适用于运行实时任务和协议栈处理。芯片集成了丰富的外设接口，包括SPI、I2C、UART、PWM、ADC等，便于连接传感器、显示屏和其他外设。
　　在安全性方面，LXA10FP600支持安全启动（Secure Boot）、Flash加密（Flash Encryption）和硬件加密引擎，确保设备通信和数据存储的安全性。此外，该芯片具备出色的低功耗设计，适用于电池供电设备，延长设备续航时间。
　　LXA10FP600采用高性能射频架构，具备良好的接收灵敏度和抗干扰能力，可在复杂无线环境中稳定运行。其软件开发环境完善，支持乐鑫自研的ESP-IDF开发框架，便于开发者进行快速原型设计和产品开发。

应用

LXA10FP600广泛应用于智能家居设备（如智能门锁、温控器、照明控制）、工业自动化设备（如远程监控、数据采集）、消费类电子产品（如智能手表、耳机）、医疗设备（如健康监测设备）以及车联网相关产品（如车载娱乐系统、OBD设备）等。其强大的无线连接能力和丰富的外设接口，使其成为高性能、低功耗物联网设备的理想选择。