LUW HWQP-8M7N-EBVF46FCBB46-1 是一款高度集成的射频前端模块(RF Front-End Module),专为5G毫米波通信系统设计。该模块由知名半导体制造商开发,广泛应用于高带宽、低延迟的无线通信场景,如5G基站、固定无线接入(FWA)设备和车载通信系统。该芯片集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、开关(Switch)以及移相器等关键功能模块,支持多输入多输出(MIMO)架构,能够在24GHz至30GHz的毫米波频段内高效运行。其封装采用先进的晶圆级球栅阵列(Wafer-Level BGA, WLBGA)技术,确保在高频工作条件下的信号完整性和热稳定性。此外,该模块具备良好的线性度与能效比,符合现代通信系统对高数据吞吐量和低功耗的双重需求。
型号:LUW HWQP-8M7N-EBVF46FCBB46-1
工作频率范围:24.25 GHz - 29.5 GHz
输出功率(Pout):+24 dBm(典型值)
增益:32 dB(典型值)
噪声系数(NF):< 4.5 dB
供电电压:3.3 V 和 5.0 V 双电源供电
电流消耗:Tx模式下约 180 mA,Rx模式下约 110 mA
封装类型:WLBGA,尺寸为 4.6 mm × 4.6 mm × 0.75 mm
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
接口类型:CMOS 兼容控制接口,支持SPI配置
集成组件:PA、LNA、SPDT开关、移相器、T/R开关
LUW HWQP-8M7N-EBVF46FCBB46-1 射频前端模块具备卓越的高频性能与系统集成能力,其核心优势在于高度集成化设计,在单一芯片上整合了完整的发射与接收链路所需的关键模拟功能。该模块内置高性能功率放大器,能够在毫米波频段提供稳定的+24dBm输出功率,并通过优化的偏置电路实现高效率能量转换,显著降低系统整体功耗。其低噪声放大器具有低于4.5dB的噪声系数,确保接收路径具备出色的灵敏度,适用于远距离通信和弱信号环境下的稳定连接。
该器件支持数字可编程控制,通过SPI接口可实现对增益、输出功率及波束成形参数的动态调节,满足自适应波束赋形(Beamforming)应用的需求。模块内部集成了高线性度的单刀双掷(SPDT)开关,可在发射与接收模式之间快速切换,响应时间小于1微秒,适用于时分双工(TDD)系统。此外,其内置移相器支持8位相位分辨率,能够精确控制天线阵列中各单元的相位差,从而实现精准的波束指向控制。
在封装方面,采用晶圆级BGA技术不仅缩小了占板面积,还通过短互连路径降低了寄生效应,提升了高频信号传输的完整性。模块具备良好的热管理设计,可在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定运行,适合部署于户外基站或车载环境中。所有射频端口均经过阻抗匹配优化,通常为50Ω标准匹配,简化了外部匹配网络的设计复杂度,加快产品开发周期。
该模块主要面向5G毫米波通信基础设施,广泛用于小型蜂窝基站(Small Cell)、宏基站毫米波扇区模块以及固定无线接入终端(CPE)。其高集成度和优异的射频性能使其成为构建大规模MIMO天线阵列的理想选择,支持多用户并发高速数据传输。此外,该芯片也适用于智能交通系统(ITS)中的车联网(V2X)通信设备,特别是在需要高带宽低延迟通信的自动驾驶协同感知场景中表现出色。在工业物联网(IIoT)领域,可用于远程监控和高清视频回传系统。科研机构和测试设备制造商亦将其用于毫米波信道测量、波束成形算法验证和原型系统开发。由于其支持动态波束控制和SPI可编程性,非常适合用于需要灵活配置的实验平台和现场可编程门阵列(FPGA)协同工作的系统架构中。
QPF4001
QPF4002
LMK02040