类型：光耦合器
　　封装类型：DIP-8
　　输入电流（IF）：60mA 最大
　　输入电压（VF）：1.4V 典型值（@10mA）
　　输出电压（VCEO）：30V 最大
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（根据型号后缀不同而变化）
　　响应时间：3μs 最大
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　绝缘电压：5000VRMS 最小

LTH309-08光耦合器具有优异的电气隔离性能和稳定的工作特性。其核心结构由一个红外发光二极管（LED）和一个光电晶体管组成，通过光信号实现输入与输出之间的电气隔离。这种设计使得LTH309-08能够在高噪声或高电压环境下可靠工作，防止干扰信号对主控电路造成影响。
　　该器件的CTR（电流传输比）范围较宽，典型值在50%至600%之间，允许设计者根据具体应用需求选择合适的型号。此外，LTH309-08的响应时间较短，最大仅为3μs，适用于中速信号隔离场合。
　　封装方面，LTH309-08采用标准的DIP-8封装，便于手工焊接和PCB布局，广泛适用于自动化设备、继电器驱动、开关电源反馈控制等应用场景。其工作温度范围宽达-55°C至+110°C，确保在各种恶劣环境下仍能稳定运行。
　　值得一提的是，LTH309-08具有较高的绝缘耐压能力，最低可达到5000VRMS，适用于需要高安全等级的工业和医疗设备中。

LTH309-08广泛应用于各种需要电气隔离的电子系统中。常见的应用包括工业自动化控制系统的信号隔离、开关电源中的反馈电路、变频器中的驱动保护、电机控制电路、PLC（可编程逻辑控制器）模块、通信设备中的接口隔离等。
　　此外，LTH309-08也常用于电源管理电路中，如DC-DC转换器、AC-DC适配器等，用于隔离主电路与控制电路之间的电压差，提高系统的稳定性和安全性。在一些需要抗干扰能力较强的场合，如电磁环境复杂的工业现场，LTH309-08也能发挥重要作用。
　　由于其封装形式与标准IC插座兼容，LTH309-08也适用于需要快速更换或维护的模块化设计中，如测试仪器、医疗设备中的隔离接口等。

PC817、TLP521、EL357、HCPL-2630