制造商：Lattice Semiconductor
　　系列：MachXO2
　　逻辑单元数量：640~6864
　　宏单元数量：32~352
　　系统门数：约640到6864逻辑单元
　　封装类型：TQFP、WLCSP、FTBGA
　　电源电压：1.2V 内核电压，I/O支持1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）或商业级（0°C至+85°C）
　　输入/输出引脚数：取决于封装形式，通常在32到256之间
　　嵌入式块存储器（EBR）容量：根据型号不同从0到128KB不等
　　分布式存储器容量：根据型号不同变化
　　时钟管理功能：内置锁相环（PLL）或延迟锁相环（DLL）

基于非易失性Flash技术，无需外部配置芯片即可上电即用。
　　支持即时启动（Instant-On）功能，无需等待配置过程，适用于对启动时间敏感的应用场景。
　　低功耗设计，适用于电池供电或对能耗敏感的设备。
　　高度集成，支持多种I/O标准和接口协议（如LVDS、PCIe、I2C、SPI等），便于系统级设计。
　　提供多种安全功能，包括读保护和加密配置，适用于需要数据保护的应用。
　　支持用户现场更新（Field Upgradeable）和动态重配置，提高系统灵活性和可维护性。
　　提供多种封装选项，便于在不同尺寸和功耗需求的应用中使用。
　　可通过Lattice Diamond或Lattice Radiant开发工具进行设计、仿真和编程。

LTE-3271A广泛应用于多个领域，如通信设备中的接口桥接和协议转换、工业控制系统的逻辑扩展与状态机实现、消费电子产品的传感器接口与显示控制、汽车电子中的车载控制模块与诊断接口、医疗设备中的数据采集与处理单元、以及物联网（IoT）设备中的边缘计算与通信控制等场景。

Lattice MachXO3系列（如LFE3-17EA-6FN400I）、Intel MAX 10 FPGA、Xilinx Spartan-6 FPGA、Microsemi ProASIC3系列等。