LSY T676 时间：2025/12/28 6:39:30 阅读：11

LSY T676是一款由LSY（莱思科技）推出的高性能音频放大器芯片，广泛应用于便携式音频设备、智能音箱、蓝牙耳机、TWS耳机以及微型音响系统中。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具备高保真音频输出能力，支持多种音频输入模式，并集成了高效的功率放大电路，能够驱动低阻抗扬声器或耳机负载。T676设计注重能效比，在保证音质清晰度和动态范围的同时，有效降低功耗，延长电池供电设备的续航时间。其内部集成的免电感式Class D架构不仅减少了外部元件数量，还提升了系统的稳定性与抗干扰能力。此外，T676具备良好的热管理和过流保护机制，确保长时间运行下的可靠性。封装方面，该芯片通常采用小型化的QFN或WLCSP封装形式，适合空间受限的应用场景。
　　LSY T676在音频信号处理上优化了信噪比（SNR）和总谐波失真加噪声（THD+N）性能，能够在小体积条件下实现立体声或单声道高功率输出，满足现代消费类电子产品对音质和集成度的双重需求。同时，该芯片支持数字控制音量调节、静音功能及自动待机模式，便于通过I2C或GPIO接口进行系统级控制。作为一款面向中高端市场的音频解决方案，T676在兼容性、稳定性和成本之间实现了良好平衡，是许多OEM厂商在开发新一代音频播放设备时的优选方案之一。

参数

型号：LSY T676
　　类型：音频功率放大器
　　工作电压：2.5V ~ 5.5V
　　输出功率：3.2W (Stereo, 4Ω, 5V)
　　信噪比（SNR）：≥90dB
　　总谐波失真（THD+N）：≤0.05% @ 1kHz
　　频率响应范围：20Hz ~ 20kHz
　　静态电流：≤3.5mA
　　关断电流：≤1μA
　　增益配置：固定增益（可选12dB, 18dB, 24dB）
　　封装形式：WLCSP-9 或 QFN-16
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　保护功能：过热保护、过流保护、直流检测保护

特性

LSY T676具备多项先进特性，使其在同类音频放大器芯片中脱颖而出。首先，其采用无电感的Class D放大架构，无需外置LC滤波器即可直接驱动扬声器，大幅减少外围元件数量，降低BOM成本并节省PCB布局空间。这种设计特别适用于TWS耳机、智能手表等高度集成的小型化设备。其次，芯片内置自适应升压电路，可在低电源电压下实现高压摆幅输出，从而提升输出功率和动态范围，即使在3.7V锂电池供电条件下也能输出接近满压的音频信号，显著改善音质表现。
　　在音质优化方面，T676采用了专有的反馈环路技术，有效抑制电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI），确保在复杂电磁环境中仍能保持纯净的音频输出。同时，其高信噪比（≥90dB）和极低的总谐波失真（≤0.05%）保证了声音还原的真实性和细腻度，尤其在人声和乐器分离度上有出色表现。此外，芯片支持多级可编程增益设置，用户可根据不同扬声器阻抗和灵敏度灵活调整系统增益，提升整体匹配性。
　　节能方面，T676集成了智能待机和自动唤醒功能。当检测到长时间无音频输入时，芯片会自动进入低功耗待机模式，将静态电流降至微安级别；一旦有音频信号输入，则迅速恢复至正常工作状态，响应时间小于10ms，用户体验流畅无感知。该芯片还具备完善的保护机制，包括过温保护（OTP）、短路保护（SCP）、直流输出检测等，防止因异常使用导致器件损坏，提高了系统的长期可靠性。最后，T676提供紧凑型WLCSP和QFN封装，支持回流焊工艺，易于自动化生产，适合大规模量产应用。

应用

LSY T676主要应用于各类需要高效、高保真音频输出的便携式电子设备。典型应用场景包括真无线立体声（TWS）耳机，其中该芯片用于驱动左右耳单元，凭借其低功耗和小尺寸优势，显著延长耳机续航时间并减小体积。在蓝牙音箱和迷你音响系统中，T676可作为主音频放大器，提供强劲且清晰的声音输出，适用于户外运动音箱、桌面音响等产品。此外，该芯片也广泛用于智能手机、平板电脑、电子书阅读器等移动终端的扬声器或听筒驱动电路中，提升多媒体播放体验。
　　在智能家居领域，搭载语音助手的智能音箱、Wi-Fi门铃、可视对讲系统等设备常采用T676来实现高质量语音播报和提示音播放。由于其优异的抗干扰能力和稳定的输出性能，即便在Wi-Fi/蓝牙共存的复杂电磁环境下也能保持声音清晰。同时，该芯片也被用于儿童早教机、电子玩具、助听器辅助设备等对音质和安全性要求较高的产品中。工业手持设备、条码扫描仪、POS机等人机交互终端也利用T676提供明确的操作提示音。得益于其宽电压输入范围和良好的温度适应性，T676还可应用于车载后装市场中的小型音频模块，如倒车雷达提示音系统或行车记录仪音频增强模块。总之，凡是对音频质量、功耗、体积有较高要求的嵌入式系统，均可考虑采用LSY T676作为核心音频放大解决方案。