LST670 时间：2025/12/28 6:32:37 阅读：12

LST670是一款由立芯半导体（LIXIN Semiconductor）推出的低功耗、高性能的射频识别（RFID）标签芯片，专为超高频（UHF）RFID系统设计，符合ISO/IEC 18000-6C（EPCglobal Gen2v2）国际标准。该芯片广泛应用于智能物流、仓储管理、资产管理、零售防伪、智能制造及智慧交通等领域。LST670采用先进的CMOS工艺制造，具有高灵敏度、良好的抗干扰能力以及优异的读写稳定性，能够在复杂电磁环境中稳定工作。其片上集成了完整的射频前端、数字基带处理单元、内存模块和安全加密功能，支持用户自定义数据区保护，提升数据安全性。芯片支持多标签识别模式，具备良好的防碰撞性能，可在密集标签环境中实现高效批量读取。此外，LST670还优化了天线匹配设计，便于与不同类型的天线集成，适用于各种形态的RFID标签，如不干胶标签、抗金属标签、植入式标签等。由于其低功耗特性和宽工作电压范围，LST670也适合部署在对能效要求较高的物联网终端设备中。

参数

工作频率：860MHz - 960MHz
　　协议标准：ISO/IEC 18000-6C (EPCglobal Gen2v2)
　　存储容量：96-bit EPC memory, 512-bit User memory, 32-bit TID
　　读取灵敏度：-18 dBm
　　写入灵敏度：-12 dBm
　　数据保持时间：>10年
　　擦写次数：>100,000次
　　工作温度：-40°C ~ +85°C
　　封装形式：Die form / Bumping option available
　　芯片尺寸：约 85μm x 85μm
　　调制方式：ASK/PSK
　　安全功能：访问密码、销毁密码、用户区锁定

特性

LST670芯片的核心优势在于其卓越的灵敏度与广泛的环境适应能力。该芯片在接收端采用了高效率的整流电路与低噪声放大器设计，使其读取灵敏度达到-18dBm，在弱信号环境下仍能可靠唤醒并响应读写器指令，显著提升了远距离识别性能。同时，其写入灵敏度为-12dBm，确保在较远距离下也能完成数据写入操作，满足实际应用中频繁更新标签信息的需求。芯片内部集成了智能电源管理模块，可在极低输入功率下启动工作，支持无源标签在微弱射频场中正常运行，极大地扩展了其在低功耗物联网场景中的适用性。
　　LST670支持EPCglobal Gen2v2协议，具备先进的防碰撞算法，能够实现数百个标签在同一时隙下的快速识别，适用于物流分拣、仓库盘点等高密度标签环境。其内存结构设计灵活，EPC区用于存储唯一标识码，User区可用于记录产品批次、生产日期、流转路径等扩展信息，TID区提供芯片唯一身份识别，防止伪造。所有存储区域均支持分段锁定与密码保护，用户可通过设置访问密码限制非法读取，通过销毁密码永久禁用标签，增强数据隐私与安全性。
　　在物理层设计方面，LST670采用优化的阻抗匹配网络，可适配多种天线阻抗（如高阻抗偶极子或低阻抗环形天线），降低天线设计难度，提升标签良率。芯片具备良好的温度稳定性与抗静电能力（HBM >2kV），可在恶劣工业环境中长期稳定运行。此外，其超小型裸晶（Die）封装形式便于嵌入纸质标签、柔性基材或塑料封装中，满足多样化应用场景需求。

应用

LST670芯片主要应用于需要高效、可靠、安全识别的物联网与自动识别系统中。在智能物流与供应链管理领域，该芯片被广泛用于货物追踪、包裹分拣与运输监控，通过远距离批量读取能力大幅提升作业效率。在仓储管理系统中，配合固定式或手持式读写器，可实现快速库存盘点与出入库自动化管理，减少人工错误。在零售行业，LST670可用于商品防伪溯源、智能货架管理与自助结账系统，提升消费者体验与运营效率。
　　在资产管理方面，LST670适用于固定资产、IT设备、医疗器材等高价值物品的全生命周期管理，通过唯一EPC编码实现精准定位与状态监控。在制造业中，该芯片可用于生产线物料跟踪、工序流转控制与质量追溯，助力智能制造升级。此外，在智慧交通领域，LST670可用于车辆电子车牌、停车场无感通行、集装箱识别等场景，提高交通管理智能化水平。
　　由于其优异的抗金属性能与小型化设计，LST670还可与抗金属标签材料结合，应用于金属表面物品识别，如机械设备、电力设备、工具管理等。在图书档案管理、服装吊牌、行李托运等轻资产场景中，该芯片同样表现出色，支持高频次读取与长期数据存储，是现代RFID系统的理想选择之一。