时间：2025/4/29 15:49:10
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LSQBB160808T3R3M 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器（MLCC），具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号属于 X7R 温度特性系列，适用于需要高频滤波、耦合和去耦的应用场景。其紧凑的尺寸使其非常适合空间受限的设计，同时具备出色的频率特性和低 ESL 特性。
容量：3.3nF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，变化率±15%)
封装：1608 (公制 1.6x0.8mm)
公差：±20%
直流偏置特性：较低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL：≤1nH
LSQBB160808T3R3M 使用宽广的工作温度范围内保持稳定的电容值。
它采用了先进的制造工艺，确保了产品的一致性和可靠性。
由于其 X7R 温度补偿特性，这款电容器在各种环境条件下表现出色，并且能够有效抑制由于温度波动引起的性能变化。
此外，该型号支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 和 REACH 环保要求，适合绿色设计需求。
其小型化设计和低等效串联电感（ESL）特性，使其成为高频应用的理想选择，例如电源管理模块中的去耦电容或射频电路中的滤波组件。
LSQBB160808T3R3M 广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
典型应用包括：
- 高速数字电路中的电源去耦
- 滤波网络中的关键元件
- 射频前端模块中的匹配与滤波
- 数据转换器（ADC/DAC）的参考电压稳定
- 各类高频信号处理电路中的耦合和旁路
该电容器特别适合于对尺寸敏感以及需要高可靠性的场合，如智能手机、平板电脑、基站和医疗设备。
C0G/NP0 类型：LSQBB160808C3R3M
X5R 类型：LSQBB160808T3R3K
更大封装选项：LSQBB201208T3R3M
