LSP3113LAD 时间：2025/9/6 7:48:14 阅读：25

LSP3113LAD是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的高性能、低功耗系统级封装（SiP）芯片，专为物联网（IoT）和可穿戴设备应用而设计。该芯片集成了低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，BLE）5.0控制器以及32位ARM Cortex-M4微控制器，具备强大的处理能力与通信功能。LSP3113LAD支持多种传感器接口，如I2C、SPI和UART，使其能够与多种外设协同工作，适用于健康监测、智能家居、资产追踪等多种应用场景。

参数

型号：LSP3113LAD
　　制造商：意法半导体（STMicroelectronics）
　　内核：ARM Cortex-M4 32位RISC处理器
　　频率：最高可达64 MHz
　　内存：128 KB SRAM，1 MB Flash
　　无线协议：蓝牙低功耗（BLE）5.0
　　工作电压：1.7 V 至 3.6 V
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片封装）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：3.6 mm x 3.6 mm
　　射频输出功率：最大 +8 dBm
　　接收灵敏度：-96 dBm
　　安全特性：硬件加密引擎（AES, PKA）
　　接口：I2C、SPI、UART、USB、ADC、PWM、GPIO
　　认证：蓝牙SIG认证，CE，FCC等

特性

LSP3113LAD具备出色的低功耗性能，适用于电池供电设备。其内置的ARM Cortex-M4内核可提供高效的处理能力，支持实时计算和复杂的算法处理。芯片集成了BLE 5.0功能，支持高速数据传输、远距离通信以及广播扩展功能，显著提升连接性能。此外，LSP3113LAD采用先进的射频架构，具备出色的抗干扰能力和通信稳定性，能够在复杂电磁环境中保持良好的连接效果。
　　该芯片支持多种低功耗模式，包括睡眠模式、停机模式和待机模式，能够根据应用需求灵活调整功耗，延长设备续航时间。其集成的硬件安全模块支持加密算法和身份验证功能，保障设备通信的安全性。LSP3113LAD还具备丰富的外设接口，方便连接各种传感器和执行器，实现多功能集成。同时，该芯片支持OTA（Over-The-Air）固件升级，便于设备后期维护和功能更新。