类型：D类音频功率放大器
　　工作电压：典型工作电压为5V至26V宽电压输入
　　输出功率：在12V电源和4Ω负载下，每通道可输出高达15W的功率
　　效率：典型效率超过90%
　　信噪比(SNR)：超过100dB
　　总谐波失真(THD)：小于0.1%
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：表面贴装(SOP)或散热增强型封装
　　保护功能：具备过热保护、过流保护和欠压保护功能

LSP2170SAD 的核心优势在于其高效的功率转换能力和优异的音频性能。在宽电压输入范围内，芯片能够提供稳定而强劲的音频输出，适用于多种音频系统设计。其D类放大器架构显著降低了传统AB类放大器中的功率损耗，从而延长了电池供电设备的使用时间，并减少了散热器的需求，降低了整体系统成本。
　　该芯片采用了先进的脉宽调制(PWM)技术，确保音频信号的高保真再现，同时保持极低的总谐波失真。其高信噪比保证了音频播放的清晰度，使用户获得更纯净的声音体验。此外，LSP2170SAD 集成了多种保护机制，如过热保护、过流保护和欠压锁定，进一步增强了系统的稳定性和可靠性，适用于严苛的工业和消费类应用场景。
　　封装方面，LSP2170SAD 采用散热增强型SOP封装，能够在高功率输出下有效散热，保持芯片在长时间工作中的稳定性。这种封装形式也便于自动化生产和PCB布局，适合大规模量产。

LSP2170SAD 被广泛应用于各种需要高质量音频输出的电子设备中，例如便携式音响、蓝牙音箱、智能音箱、车载音响系统、家庭影院系统、游戏机音频模块以及专业音频设备等。由于其高效率和低功耗特性，也非常适合用于电池供电的便携式设备，能够显著提升续航能力。

TPA3116D2, TDA1517P, LM4670, STA540SA