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LSP2130C33AD 发布时间 时间:2025/9/6 3:26:31 查看 阅读:8

LSP2130C33AD 是一款由 Littelfuse 生产的 P 沟道增强型场效应晶体管(MOSFET),广泛应用于电源管理和负载开关等场景。该器件采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,具有较低的导通电阻和优异的热性能,适合在紧凑型设计中使用。LSP2130C33AD 采用 8 引脚 SOIC 封装,便于表面贴装,并提供较高的可靠性和集成度。该器件集成了过流保护和欠压锁定等功能,适用于需要高稳定性和安全性的应用。

参数

类型:P 沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):-30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):-6A
  导通电阻(Rds(on)):最大 33mΩ @ Vgs = -10V
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:8 引脚 SOIC
  保护功能:过流保护、欠压锁定
  输入电容(Ciss):典型值 780pF
  

特性

LSP2130C33AD 采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,使其在低导通电阻方面表现优异,从而降低了功率损耗并提高了系统效率。其最大导通电阻为 33mΩ,在 -6A 负载下,功耗仅为 1.188W,这使其在高电流应用中仍能保持较低的温升。
  该器件集成了多种保护功能,包括过流保护(OCP)、欠压锁定(UVLO)等,确保在异常工作条件下自动切断电路,保护系统免受损坏。过流保护功能通过内部电流检测电路实现,无需外部检测电阻,简化了电路设计并提高了可靠性。
  LSP2130C33AD 的栅极驱动电压范围为 ±20V,兼容多种控制电路,包括 5V 和 12V 控制系统。其栅极输入电容(Ciss)典型值为 780pF,有助于减少开关损耗,提高响应速度。
  该器件采用 8 引脚 SOIC 封装,具有良好的热性能,适用于表面贴装工艺,适合自动化生产。封装尺寸紧凑,适合在空间受限的 PCB 设计中使用,同时提供良好的散热能力。
  此外,LSP2130C33AD 具有宽工作温度范围(-55°C 至 150°C),适用于工业级和汽车级应用,能够在恶劣环境下稳定运行。

应用

LSP2130C33AD 主要应用于电源管理系统、负载开关、DC-DC 转换器、电机驱动、电池管理系统(BMS)以及工业自动化设备等领域。在电源管理系统中,它可以作为高侧开关,用于控制负载的通断,避免因过流或欠压导致的系统故障。在负载开关应用中,该器件能够有效隔离电源与负载,提升系统的稳定性和安全性。此外,LSP2130C33AD 还可用于电池供电设备,如笔记本电脑、便携式设备和电动工具,帮助延长电池寿命并提高系统效率。在工业自动化控制中,它适用于继电器替代、电机控制和传感器供电管理等场景,提供高效、可靠的功率控制方案。

替代型号

Si7153DP-T1-GE3, TPS27081A-Q1, NCV8450BDT5G, AO8452

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