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LSM6DS3TR 发布时间 时间:2022/9/30 13:50:44 查看 阅读:2011

    LSM6DS3 是一种系统级封装,具有 3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪,在高性能模式下以 1.25 mA(高达 1.6 kHz ODR)运行,并支持始终开启的低功耗功能,以提供最佳运动体验。LSM6DS3 支持主要操作系统要求,提供具有 8 KB 动态数据批处理的真实、虚拟和批处理传感器。 

概述

    LSM6DS3 是一种系统级封装,具有 3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪,在高性能模式下以 1.25 mA(高达 1.6 kHz ODR)运行,并支持始终开启的低功耗功能,以提供最佳运动体验。LSM6DS3 支持主要操作系统要求,提供具有 8 KB 动态数据批处理的真实、虚拟和批处理传感器。 

特性

    功耗:组合正常模式下为 0.9 mA,组合高性能模式下为 1.25 mA,频率高达 1.6 kHz。

    用于外部磁传感器校正

    模拟电源电压:1.71 V 至 3.6 V

    独立 IO 电源 (1.62 V)

    外形紧凑,2.5 毫米 x 3 毫米 x 0.83 毫米

    具有主处理器数据同步功能的 SPI/I2C 串行接口

    嵌入式温度传感器

    ECOPACK , RoHS 和“绿色”合规


参数

    电源电压(DC)                  1.71V (min)

    供电电流                         1.25 mA

    针脚数                            14

    工作温度(Max)                 85 ℃

    工作温度(Min)                  -40 ℃

    电源电压(Max)                 3.6 VDC

    电源电压(Min)                 1.71 VDC


引脚图与功能


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LSM6DS3TR

LSM6DS3TR参数

  • 现有数量8,960现货
  • 价格1 : ¥65.43000剪切带(CT)
  • 系列iNEMO
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 传感器类型加速计,陀螺仪,温度,6 轴
  • 输出类型I2C,SPI
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 封装/外壳14-VFLGA 模块
  • 供应商器件封装14-LGA(2.5x3)
  • 安装类型表面贴装型