LSM6DS3 是一种系统级封装,具有 3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪,在高性能模式下以 1.25 mA(高达 1.6 kHz ODR)运行,并支持始终开启的低功耗功能,以提供最佳运动体验。LSM6DS3 支持主要操作系统要求,提供具有 8 KB 动态数据批处理的真实、虚拟和批处理传感器。
LSM6DS3 是一种系统级封装,具有 3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪,在高性能模式下以 1.25 mA(高达 1.6 kHz ODR)运行,并支持始终开启的低功耗功能,以提供最佳运动体验。LSM6DS3 支持主要操作系统要求,提供具有 8 KB 动态数据批处理的真实、虚拟和批处理传感器。
功耗:组合正常模式下为 0.9 mA,组合高性能模式下为 1.25 mA,频率高达 1.6 kHz。
用于外部磁传感器校正
模拟电源电压:1.71 V 至 3.6 V
独立 IO 电源 (1.62 V)
外形紧凑,2.5 毫米 x 3 毫米 x 0.83 毫米
具有主处理器数据同步功能的 SPI/I2C 串行接口
嵌入式温度传感器
ECOPACK , RoHS 和“绿色”合规
电源电压(DC) 1.71V (min)
供电电流 1.25 mA
针脚数 14
工作温度(Max) 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃
电源电压(Max) 3.6 VDC
电源电压(Min) 1.71 VDC