类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　输入正向电流（IF）：50 mA
　　峰值正向电流（IFM）：1 A
　　反向电压（VR）：6 V
　　输出耐压（VCEO）：35 V
　　集电极电流（IC）：50 mA
　　功耗（PD）：150 mW
　　绝缘电压（VIORM）：5000 Vrms
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　最大电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　响应时间（Turn-on Time）：2 μs
　　响应时间（Turn-off Time）：2 μs
　　封装类型：4-Pin DIP（表面贴装）

LSBT676的核心特性之一是其优异的电流传输比（Current Transfer Ratio, CTR），典型值范围在50%到600%之间，这表示当输入侧LED通过一定电流时，输出侧光电晶体管能够产生相对较强的集电极电流，从而实现高效的信号传递。这一特性使得LSBT676在较低的输入驱动电流下仍能可靠地触发后级电路，降低了控制器（如MCU或逻辑门）的负载压力，提升了系统的整体能效。高CTR还意味着可以在设计中使用较大的限流电阻，进一步减少功耗并延长LED寿命。此外，CTR随时间和温度的变化较小，保证了长期工作的稳定性，尤其适用于需要长时间连续运行的工业自动化设备。
　　另一个关键特性是其出色的电气隔离能力。LSBT676提供了高达5000 Vrms的绝缘电压（VIORM），能够有效隔离输入与输出之间的高压差，防止瞬态高压、地环路干扰或雷击感应电压对低压控制电路造成损害。这种高隔离性能使其非常适合用于开关电源反馈回路、PLC输入/输出模块、电机驱动控制以及医疗设备等对安全要求较高的应用场景。同时，该器件具有良好的共模瞬态抗扰度（Common-Mode Transient Immunity, CMTI），能够在快速电压变化环境下保持信号完整性，避免误触发或信号失真。
　　LSBT676采用紧凑的4引脚DIP表面贴装封装，不仅节省PCB空间，而且便于自动化生产和回流焊工艺。其内部结构经过优化设计，确保了红外LED与光电晶体管之间的高效光耦合，提高了响应速度和灵敏度。尽管它主要用于数字开关应用，但在适当的偏置条件下也可用于线性模拟信号隔离。器件符合RoHS指令，无铅且环保，同时通过UL1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等多项国际安全标准认证，确保在全球范围内的合规性与互换性。综合来看，LSBT676以其高可靠性、强抗干扰能力和广泛的工作温度范围，成为工业与消费类电子产品中广泛应用的光耦解决方案。

LSBT676广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中。在开关电源（SMPS）中，它常被用于反馈回路，将次级侧的电压调节信号隔离后传送到初级侧的PWM控制器，从而实现稳定的输出电压控制，同时防止高压侧对低压控制电路的干扰。由于其良好的CTR稳定性和温度特性，即使在负载波动或环境温度变化较大的情况下，也能保持精确的反馈性能。
　　在工业自动化领域，LSBT676被大量用于可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块中，作为传感器信号或执行器控制信号的隔离元件。它可以有效抑制工厂环境中常见的电磁干扰（EMI）和地电位差问题，提高系统的抗噪能力和运行稳定性。例如，在远程I/O模块中，来自现场设备的24V DC数字信号可通过LSBT676进行隔离处理后再接入微处理器，避免高压串扰导致主控芯片损坏。
　　在通信接口电路中，LSBT676可用于RS-232、RS-485或CAN总线等通信线路的信号隔离，提升系统的抗干扰能力和数据传输可靠性。特别是在长距离通信或存在强电干扰的场合，使用光耦隔离可以显著降低误码率，保障通信链路的稳定性。
　　此外，该器件也常见于家电控制板、电池管理系统（BMS）、逆变器、UPS不间断电源以及医疗电子设备中。在这些应用中，LSBT676不仅提供基本的信号隔离功能，还增强了系统的安全等级，满足相关安规认证要求。总之，LSBT676凭借其高隔离电压、稳定性能和广泛适用性，已成为现代电子设计中不可或缺的基础元器件之一。

EL357, PC817, TLP521, K817