制造商：Mini-Circuits
　　产品类型：射频匹配负载
　　阻抗：50 欧姆
　　频率范围：DC ~ 18 GHz
　　最大输入功率：1 W
　　VSWR（最大）：1.25:1
　　连接器类型：表面贴装（SMT）
　　封装类型：陶瓷表贴封装
　　工作温度范围：-55°C ~ +100°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　安装方式：表面贴装
　　尺寸：约 3.2 mm x 1.6 mm x 1.1 mm

LRMS-1MHJ+ 具备卓越的电气性能和物理稳定性，适用于高频环境下的精密阻抗匹配需求。其核心特性之一是宽频带操作能力，支持从直流到18 GHz的连续频率响应，使其能够广泛应用于多种射频系统中，包括宽带通信设备、矢量网络分析仪校准负载、混频器端口隔离以及本振和射频端口的终端匹配。该器件采用高纯度陶瓷基板和薄膜电阻技术制造，确保了优异的温度系数和长期稳定性，即使在极端温度变化条件下也能维持一致的电气性能。此外，其低VSWR（最高1.25:1）意味着极小的信号反射，提高了系统的信噪比和测量精度。结构上，LRMS-1MHJ+ 使用坚固的陶瓷封装，不仅提供了良好的热传导性能，还增强了抗湿性和机械强度，适合在恶劣环境中长期运行。表面贴装设计使其兼容自动化贴片工艺，提升了生产效率和组装一致性。该器件通过了严格的可靠性测试，包括温度循环、高温高湿存储和可焊性评估，符合工业级质量标准。由于其小型化尺寸和高性能表现，LRMS-1MHJ+ 成为现代射频模块、毫米波前端和测试夹具中的理想选择。
　　另一个关键优势在于其功率处理能力。尽管体积小巧，LRMS-1MHJ+ 可承受高达1瓦的连续射频输入功率，这在同类微型匹配负载中属于较高水平，使其适用于中等功率应用场景，如功率放大器输出端的假负载或故障保护终端。同时，其出色的散热设计通过陶瓷材料和PCB焊接界面实现高效热传导，避免因局部过热导致性能下降或损坏。此外，该器件具有极低的非线性失真特性，不会引入显著的谐波或互调产物，因此非常适合用于高动态范围接收系统和精密测量仪器中作为参考负载。整体而言，LRMS-1MHJ+ 在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡，满足了现代高频电子系统对小型化、高性能无源元件的严苛要求。

LRMS-1MHJ+ 主要用于需要高精度50欧姆终端匹配的各种射频和微波电路中。典型应用包括作为矢量网络分析仪（VNA）校准过程中的开路、短路、匹配负载（SOLT校准套件）的一部分，用于提高测量系统的准确性；在混频器电路中作为本振（LO）或射频（RF）端口的隔离终端，以减少端口间的信号串扰并改善转换增益平坦度；在功率分配器和定向耦合器的未使用端口进行端接，防止信号反射影响整体性能；在天线系统或多路复用器中作为备用通道的终端负载，确保主信号路径的稳定性。此外，它也常用于高速数字系统的信号完整性测试中，作为传输线末端的匹配终端，抑制信号振铃和过冲现象。在无线通信基础设施（如基站收发信机、微波回传链路）、航空航天电子系统、雷达信号处理单元以及实验室研发原型中，LRMS-1MHJ+ 均发挥着关键作用。其宽频带特性和高可靠性也使其适用于毫米波频段前端模块的开发与调试，尤其是在5G NR、WiGig和卫星通信等新兴技术领域中作为高频终端元件使用。

LRS-1NH+
　　ZFRL-50-S+
　　TC-LP1-50+