型号：LRMS-11MH-11R
　　电感值：1.1 nH
　　允许偏差：±0.2 nH
　　自谐振频率（SRF）：14 GHz 最小值
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.35 Ω
　　额定电流：最大值 350 mA（基于温升30°C）
　　工作温度范围：-55 °C 至 +125 °C
　　存储温度范围：-55 °C 至 +150 °C
　　封装尺寸：1.0 mm × 0.5 mm × 0.55 mm（EIA 0402英寸尺寸）
　　端接类型：镍/锡电极，无铅兼容
　　焊接耐热性：符合J-STD-020回流焊规范

LRMS-11MH-11R射频电感器的核心优势在于其卓越的高频性能表现。该器件采用了村田先进的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺和精细的内电极印刷技术，使得其在高达14 GHz的自谐振频率下仍能维持较高的Q值，从而显著降低信号传输过程中的能量损耗。这种高Q特性对于提升射频系统的整体效率至关重要，特别是在需要高选择性和低插入损耗的应用场景中，例如毫米波通信、Wi-Fi 6E以及5G射频前端模块。
　　另一个关键特性是其优异的温度稳定性和时间稳定性。由于使用了高性能陶瓷材料和稳定的金属浆料系统，LRMS-11MH-11R在极端环境条件下（从-55°C到+125°C）依然能够保持电感值的变化极小，避免因温度波动导致的电路失配问题。这对于户外设备或高温运行环境下的长期可靠性尤为关键。
　　此外，该电感的小型化设计（仅1.0×0.5×0.55 mm）使其非常适合高密度PCB布局，有助于缩小终端产品的体积。其端子经过优化设计，具备良好的可焊性和抗机械应力能力，支持高速贴片机作业并减少生产过程中因热膨胀差异引起的开裂风险。同时，器件满足无铅回流焊工艺要求，符合现代绿色制造趋势。整体而言，LRMS-11MH-11R结合了高频性能、尺寸紧凑和高可靠性三大优点，成为高端射频电路设计的理想选择。

LRMS-11MH-11R主要用于各类高频及超高频射频电路中，尤其适用于需要精确阻抗匹配和低损耗信号处理的场合。常见应用包括5G移动通信设备的射频前端模块，用于功率放大器输出匹配网络和接收路径滤波器中，以提高天线辐射效率和系统灵敏度。此外，在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7无线模块中，该电感可用于2.4 GHz、5 GHz乃至6 GHz频段的LC谐振电路，帮助实现更高的数据吞吐率和更稳定的连接性能。
　　在蓝牙低功耗（BLE）、ZigBee和其他短距离无线通信系统中，LRMS-11MH-11R也常用于巴伦（Balun）电路或单端转差分结构中的匹配元件，确保信号完整性。其高Q值和稳定的电感特性有助于减少相位噪声，提升接收机的信噪比。
　　除此之外，该器件还适用于毫米波雷达传感器、UWB（超宽带）定位系统以及车载通信单元等对高频响应和可靠性要求严苛的领域。在这些应用中，LRMS-11MH-11R不仅承担基本的滤波功能，还能有效抑制高频噪声，防止干扰其他敏感电路部分。其小型化封装特别适合穿戴式设备和微型IoT节点的设计需求，助力实现轻薄化和高性能兼顾的产品目标。