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LRB715WT1G 发布时间 时间:2025/8/13 23:57:10 查看 阅读:20

LRB715WT1G 是由 ON Semiconductor(安森美半导体)生产的一款 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛用于电源管理、开关电源(SMPS)、DC-DC 转换器以及负载开关等应用。该器件采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高效率的特点。其封装形式为 SOT-223,适合表面贴装,具有良好的热性能和电气性能。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):20V
  栅源电压(Vgs):±12V
  连续漏极电流(Id):5A
  导通电阻(Rds(on)):@Vgs=4.5V 时最大 15mΩ,@Vgs=2.5V 时最大 20mΩ
  功率耗散(Pd):2W
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装:SOT-223

特性

LRB715WT1G 具有多个显著的技术特点。首先,其低导通电阻(Rds(on))有助于降低导通损耗,提高系统效率,尤其适用于高频开关应用。该器件在 Vgs=4.5V 时 Rds(on) 最大为 15mΩ,而在更低的栅极电压(如 2.5V)下也能保持较低的导通电阻,这使其适用于低电压控制电路,例如由 DSP 或 FPGA 驱动的应用。
  其次,该 MOSFET 支持高达 5A 的连续漏极电流,适用于中等功率的电源转换和管理应用。其 20V 的漏源电压额定值使其在 12V 和 5V 系统中具有良好的安全裕度,适用于服务器、台式机、笔记本电脑等设备中的电源设计。
  此外,该器件采用了 SOT-223 封装,具有良好的散热性能,支持表面贴装工艺,适用于自动化生产。其热阻(RθJA)较低,有助于在高负载条件下维持稳定的工作温度,从而提升系统的可靠性和寿命。
  LRB715WT1G 还具备良好的抗雪崩能力和静电放电(ESD)保护性能,能够在恶劣的工作环境中保持稳定运行。其栅极氧化层设计能够承受 ±12V 的栅源电压,提供较高的驱动灵活性,同时避免因栅极过压导致的损坏。

应用

LRB715WT1G 主要应用于各种电源管理系统和功率控制电路中。常见用途包括同步整流器、DC-DC 转换器、负载开关、电池管理系统、电源管理 IC(PMIC)的外围开关元件,以及服务器和台式机的电源模块。由于其低导通电阻和高效率特性,它也适用于节能型电源设计,如绿色电源、节能适配器和高效能主板供电电路。此外,该器件还广泛用于工业控制设备、汽车电子系统以及便携式电子设备中的功率管理部分。

替代型号

Si2302DS, AO3400, FDS6680, IRML2502

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